[发明专利]半导体塑封料上料装置及其工作方法

说明书

本发明公开了一种半导体塑封料上料装置，包括分料装置，所述分料装置包括上料斗、设置在上料斗内的振动筛、设置在振动筛下方的漏斗形的上料孔以及与上料孔连通的上料管，还包括精确导料装置，所述精确导料装置包括水平放置的上导料板、与位于上导料板下方的下导料板，所述上导料板上开设有正对上料管的接料孔，所述下导料板上设置有与接料孔对应的高度与塑封料厚度相同的落料孔，所述落料孔的下端设置有可滑动的挡板，所述挡板一端连接有驱动挡板滑动的动力机构，所述上导料板固定，所述下导料板一侧连接有驱动机构，所述动力机构连接有控制系统，所述下导料板与上料模具相接触，所述上料模具上设置有接料凹槽。

技术领域

本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体而言，涉及一种半导体塑封料上料装置。

背景技术

在电子元器件制造业中，产品的后道封装一般采用塑料封装模具压注成型，在此过程中，一般步骤是：先在模具上放上引线框架；再放入塑封料；然后合模进行注塑。

中国发明专利【2017217162568】公布了一种半导体塑封料自动上料装置。提供了一种工作效率高，并降低人力成本的半导体塑封料自动上料装置。包括振荡上料机构和上料模具，所述振荡上料机构从上到下依次包括振荡筛、漏斗型振荡孔以及上料管，所述上料管中设有若干水平挡板开关，所述振荡筛的筛孔的孔径大于塑封料的直径，所述漏斗型振荡孔的上孔径大于筛孔的孔径，下孔径大于一个塑封料的直径并小于两个塑封料的直径；所述上料模具上表面设有若干与上料管底部对应的凹槽。本发明结构简单，人只需将料倒在振动筛上即可，大大降低了劳动强度和人力成本，实现自动上料，提高工作效率。

这种自动上料装置虽然实现了自动上料，但仍存在问题，比如在实际使用过程中由于上料管的长度过长，使得上料时塑封料的下落状态发生变化，塑封料落入模具时位置容易发生变化，比如出现塑封料一侧翘起的情况，同时塑封料从上料管落入上料模具中的距离也很长，很容易导致塑封料落入上料模具之后再弹起，再次落下之后的塑封料形态也容易发生变化，导致后面合模注塑时产生不合格的产品。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体塑封料上料装置，能够解决目前上料时塑封料位置不精确的问题。

本发明的实施例是这样实现的：一种半导体塑封料上料装置，包括分料装置，所述分料装置包括上料斗、设置在上料斗内的振动筛、设置在振动筛下方的漏斗形的上料孔以及与上料孔连通的上料管，其特征在于，还包括精确导料装置，所述精确导料装置包括水平放置的上导料板、与位于上导料板下方的下导料板，所述上导料板上开设有正对上料管的接料孔，所述下导料板上设置有与接料孔对应的高度与塑封料厚度相同的落料孔，所述落料孔的下端设置有可滑动的挡板，所述挡板一端连接有驱动挡板滑动的动力机构，所述上导料板固定，所述下导料板一侧连接有驱动机构，所述动力机构连接有控制系统，所述下导料板与上料模具相接触，所述上料模具上设置有接料凹槽。

采用上述技术方案，工人只需要将塑封料倒进上料斗中，振动筛将塑封料筛分使塑封料经过上料孔和上料管落入上导料板上的接料孔内，进而落进下导料板上的接料孔内，驱动装置驱动下导料板横向移动，使得落料孔与上料模具对准，然后控制系统控制动力机构驱动挡板打开，塑封料顺利落进上料模具中，上述结构通过控制落料孔高度来控制每次进入落料孔的塑封料数量，同时通过减少塑封料下落的路程来避免塑封料落进上料模具时形态发生改变，提高了半导体封装的良品率。

进一步的，所述挡板数量为两块，两块所述挡板分别向两边打开，所述两块挡板相背离一侧均与动力机构连接，采用两块挡板对称滑动，取消对塑封料的限制使其落下，进一步提高了下落时塑封料的稳定性。

进一步的，所述挡板靠近模具一侧的侧面上设置有与落料孔同轴的环形的调整斜面，调整斜面能够对落入上料模具中的姿态不正确的塑封料进行姿态调整。