[发明专利]一种二极管底座及车用整流二极管在审

专利信息
申请号: 201910859814.3 申请日: 2019-09-11
公开(公告)号: CN110473838A 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 宋国华;曹榆 申请(专利权)人: 江苏英达富电子科技有限公司
主分类号: H01L23/13 分类号: H01L23/13;H01L23/31;H01L23/367
代理公司: 11212 北京轻创知识产权代理有限公司 代理人: 潘云峰<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 225000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 二极管底座 座体 芯片 车用整流二极管 形变 减小 受力 套体 外部 芯片安装部 二极管 套体内部 芯片连接 性能方面 底座 传递 优化
【权利要求书】:

1.一种二极管底座,其特征在于:包括中部座体、外部套体,所述中部座体用于安装芯片,所述中部座体设置于所述外部套体内部。

2.根据权利要求1所述的二极管底座,其特征在于:所述中部座体包括芯片安装部、定位部,所述芯片安装部设置于所述定位部一端,所述外部套体沿轴线开设有定位孔,所述定位孔为通孔,所述定位部安装于所述定位孔。

3.根据权利要求2所述的二极管底座,其特征在于:所述外部套体一端开设有第一凹槽,另一端开设有第二凹槽,所述定位孔位于第一凹槽和第二凹槽中。

4.根据权利要求3所述的二极管底座,其特征在于:所述定位部外周一端设置有第一凸沿,另一端设置有第二凸沿,所述第一凸沿位于所述第一凹槽中,所述第一凸沿一侧的端面与所述第一凹槽的槽底贴合,所述第二凹槽的槽底开设有第三凹槽,所述第二凸沿设置于第三凹槽中,所述第三凸沿一侧的端面与所述第三凹槽的槽底贴合。

5.根据权利要求4所述的二极管底座,其特征在于:所述定位部为圆台形,所述定位孔与所述定位部外形相匹配。

6.根据权利要求5所述的二极管底座,其特征在于:所述芯片安装部与所述第一凸沿位于所述定位部的同一端,所述第一凸沿朝向所述芯片安装部端面的投影完全落入芯片安装部端面的范围内;所述外部套体外表面设置有多道齿状凸起。

7.根据权利要求1-6任一所述的二极管底座,其特征在于:中部座体、外部套体的材质为不同的导电材质。

8.根据权利要求7所述的二极管底座,其特征在于:所述外部套体的材质为铝,中部座体的材质为铜。

9.一种车用整流二极管,其特征在于:采用如权利要求1-8任一所述的二极管底座,它还包括芯片、引线,所述芯片设置于所述芯片安装部,所述芯片连接有所述引线。

10.根据权利要求9所述的车用整流二极管,其特征在于:它还包括塑封壳,所述塑封壳将所述第一槽体、第一凸沿、芯片安装部、芯片包裹于其内部。

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