[发明专利]一种水基型柔性线路板清洗剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种水基型柔性线路板清洗剂，水基型柔性线路板清洗剂包括以下组分：醇醚溶剂30～50％；四氢糠醇0～10％；N‑乙基吡咯烷酮0～10％；醇胺3～16％；助剂1～3％；离子表面活性剂5～15％；去离子水余量。本发明制备的水基型柔性线路板清洗剂为弱碱性浓缩型清洗剂，配方中不含任何氟碳溶剂和卤代烃溶剂，VOC可挥发性有机物含量低，气味小，毒性低，且使用方便，操作安全；通过超声清洗方法，能够显著提高柔性线路板的清洁效率，提升可靠性。

技术领域

本发明涉及柔性线路板清洗剂技术领域，具体涉及的是一种水基型柔性线路板清洗剂及其制备方法。

背景技术

随着电子信息产业向微型化、高密度、高可靠的方向发展，电子自组装过程中产生了越来越多的助焊剂残留物，如果这些污染物得不到及时的清除，随着外界环境的侵蚀，会降低产品的质量与可靠性。其中柔性线路板为柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，在自组装过程中会产生大量的助焊剂残留物；由于常见的线路板材质差异，导致在清洗过程中优选超声清洗方式，通过借助于超声与清洗剂的协同作用来清除助焊剂等污染物的残留。

以往搜索专利如下：在公开专利CN105331452A中提及使用十六氟庚烷、九氟丁基甲醚、乙醇、烷烃和含氟醇、十二烷基二甲基氧化胺、改性椰子油脂肪酸二乙醇酰胺、二甲苯磺酸钠、氨基三乙酸三钠盐等成份用于清除柔性线路板表面助焊剂残留，该配方结合含氟溶剂、烷烃溶剂以及离子型表面活性剂，具有快速挥发以及高效溶解助焊剂残留，但配方中含有各种烷烃以及氟醚，会产生极大的刺激性气味；此外配方中的正己烷会有致癌的风险。

在公开专利CN108207087A中提及使用磷酸酯盐、硫酸酯盐、氯化锌、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、甲基苯骈三氮唑、盐酸、EDTA、乳化剂、离子表面活性剂、去离子水等成份采用超声方式清除柔性线路板表面助焊剂残留，通过浸泡乙醇溶液中超声1-5分钟，后采用以上清洗剂来清洗柔性线路板；以上配方虽然能清除掉助焊剂，但在配方中全为表面活性剂以及螯合剂，这导致在清洗剂寿命大大缩短，严重影响到生产效率。

发明内容

针对上述不足之处，本发明的目的在于提供一种水基型柔性线路板清洗剂及其制备方法，其具有高效的清洁作用，且兼容性能优异，对大气环境和人体无毒无害。

本发明的技术方案概述如下：

一种水基型柔性线路板清洗剂，其中，所述水基型柔性线路板清洗剂包括以下组分：

优选的是，所述的一种水基型柔性线路板清洗剂，其中，所述醇醚溶剂包括二丙二醇单甲醚、二丙二醇二甲醚、二丙二醇丙醚。

优选的是，所述的一种水基型柔性线路板清洗剂，其中，所述醇醚溶剂还包括二丙二醇丁醚、乙二醇苯醚、丙二醇苯醚的一种或多种。

优选的是，所述的一种水基型柔性线路板清洗剂，其中，所述二丙二醇单甲醚、二丙二醇二甲醚、二丙二醇丙醚、二丙二醇丁醚、乙二醇苯醚、丙二醇苯醚的比例为1:1～2：0.5～1:0～0.5：0～0.2:0～0.5。

优选的是，所述的一种水基型柔性线路板清洗剂，其中，所述离子表面活性剂选自十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十六烷基磺基苯氧基苯磺酸二钠盐中的两种或三种；所述十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十六烷基磺基苯氧基苯磺酸二钠盐的重量比为1:0～0.5:1～2。

优选的是，所述的一种水基型柔性线路板清洗剂，其中，所述醇胺选自2-氨基-2-甲基-1-丙醇、单异丙醇胺、N,N-二甲基环己胺中的一种或几种，所述2-氨基-2-甲基-1-丙醇、单异丙醇胺、N,N-二甲基环己胺的重量比为1:0～0.5:0～0.2。

优选的是，所述的一种水基型柔性线路板清洗剂，其中，所述水基型柔性线路板清洗剂中助剂包括缓蚀剂和络合剂，所述缓蚀剂为苯并三氮唑，络合剂为葡萄糖酸钠。