[发明专利]一种封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910860449.8 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110739277A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 曹俊;廖勇波;马浩华;苏梨梨;张宏强;史波 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 11662 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李雪 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装组件 塑封层 封装结构 界面结合力 分层现象 封装过程 树脂层 包封 制造 保证 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括：封装组件(11)以及包封于所述封装组件(11)外侧的塑封层(1)，其中，所述塑封层(1)与所述封装组件(11)的接触面间设有树脂层(2)。
2.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，所述封装组件(11)包括：引线框架(3)和芯片(4)，所述芯片(4)安装于所述引线框架(3)的芯片座上。
3.根据权利要求2所述的一种封装结构，其特征在于，所述引线框架(3)上设有栅极引脚(5)和发射极引脚(6)，所述芯片(4)的发射极通过发射极铝线(7)与所述发射极引脚(6)电性连接，且所述芯片(4)的栅极通过栅极铝线(8)与所述栅极引脚(5)电性连接。
4.根据权利要求2所述的一种封装结构，其特征在于，所述树脂层(2)的设置范围包括：所述引线框架(3)和芯片(4)，且所述树脂层(2)的面积等于所述塑封层(1)的面积。
5.根据权利要求2所述的一种封装结构，其特征在于，所述引线框架(3)的芯片座上设有结合材(10)，所述芯片(4)通过所述结合材(10)安装于所述芯片座内。
6.根据权利要求5所述的一种封装结构，其特征在于，所述芯片座的数量为若干个，且若干个所述芯片座以阵列方式设置在所述引线框架(3)上。
7.一种如权利要求1-6任一项所述的封装结构的制造方法，所述方法包括：
完成封装组件(11)的组装；
将树脂涂覆在封装组件(11)与塑封层(1)的接触面上；
利用高温方式将涂覆后形成的树脂层(2)进行固化；
将融化后的环氧树脂注入注塑机内，通过注塑成型工艺在所述封装组件(11)的外侧包封形成塑封层(1)。
8.根据权利要求7所述的封装结构的制造方法，其特征在于，所述树脂层(2)通过真空溅射镀膜的方式，涂覆在所述封装组件(11)与塑封层(1)相接触的壁面上。
9.根据权利要求7所述的封装结构的制造方法，其特征在于，所述封装组件(11)的制造方法包括：
将芯片(4)焊接在引线框架(3)的芯片座内；
将芯片(4)的发射极通过发射极铝线(7)焊接于所述发射极引脚(6)上，且芯片(4)的栅极通过栅极铝线(8)焊接于栅极引脚(5)上。
10.根据权利要求7所述的封装结构的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：切除所述封装组件(11)上多余的连杆。
11.根据权利要求7所述的封装结构的制造方法，其特征在于，所述树脂涂覆的区域包括：引线框架(3)和芯片(4)。
12.根据权利要求7所述的封装结构的制造方法，其特征在于，经过固化后，所述树脂层(2)的厚度为200μm-500μm。
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