[发明专利]发光封装结构及其制造方法及复合基板

权利要求书

1.一种复合基板，其特征在于，包括：

一基板本体，所述基板本体具有一芯片安装面，所述芯片安装面上具有至少一固晶区，每一所述固晶区分别设置第一电极和第二电极；

一防焊层，设置于所述芯片安装面，所述防焊层相对于所述芯片安装面的一顶面的高度高于所述第一电极和所述第二电极顶面的高度；及

至少一镂空部，至少一所述镂空部形成于所述防焊层对应至少一所述固晶区的位置，至少一所述镂空部具有一环形侧壁及一底平面部，所述环形侧壁环绕所述固晶区，所述底平面部和所述芯片安装面平行，并且所述第一电极和所述第二电极顶面露出于所述底平面部，位于所述镂空部范围内的所述第一电极和所述第二电极的顶面形成芯片焊接面。

2.如权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述防焊层顶面相对于所述第一电极和第二电极顶面的高度介于15μm至30μm之间。

3.如权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述防焊层包括一第一防焊层和第二防焊层，其中所述第一防焊层的顶面和所述第一电极和所述第二电极的顶面齐平，所述镂空部形成于所述第二防焊层，且所述底平面部形成于所述第一防焊层的顶面。

4.一种发光封装结构，其特征在于，包括：

一如权利要求1至3其中任一项所述之复合基板；

至少一发光芯片，设置于至少一所述固晶区中，且焊接于所述第一电极和所述第二电极的所述芯片焊接面上。

5.如权利要求4所述的发光封装结构，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极的所述芯片焊接面分别设置一焊锡层，所述发光芯片通过所述焊锡层焊接于所述芯片焊接面上，所述焊锡层顶面的高度高于所述防焊层顶面的高度。

6.如权利要求4所述的发光封装结构，其特征在于，还包括一封胶体，所述封胶体设置于所述防焊层上且包围所述发光芯片。

7.如权利要求4所述的发光封装结构，其特征在于，还包括至少一围绕结构，设置于所述基板本体的所述芯片安装面，并且围绕所述固晶区和所述发光芯片的外侧。

8.如权利要求7所述的发光封装结构，其特征在于，所述基板本体的顶面设置有和所述围绕结构底部相对应的切槽，所述围绕结构的底部嵌合于所述切槽内。

9.一种发光封装结构，其特征在于，包括：

一如权利要求1至3其中任一项所述之复合基板；

所述复合基板上具有多个所述固晶区，多个发光芯片设置于多个所述固晶区中，且焊接于每一所述固晶区的所述第一电极和所述第二电极的所述芯片焊接面上；

其中所述基板本体上能够区分为多个发光数组，每一所述发光数组中分别具有多个相邻的所述固晶区，每一所述发光数组中的多个所述固晶区的所述第一电极共同地连接在一起，且多个所述固晶区的所述第二电极相互独立。

10.如权利要求9所述的发光封装结构，其特征在于，每一所述发光数组中包含三个所述固晶区，三个所述固晶区分别能够定义一长轴方向，三个所述固晶区当中，其中两所述固晶区相互并排，且相互并排的两所述固晶区的长轴方向彼此平行，且另一所述固晶区设置于并排的两所述固晶区在长轴方向的一侧边，且位于并排的两所述固晶区在长轴方向的一侧边的所述固晶区的长轴方向和相互并排的两所述固晶区的长轴方向垂直。

11.如权利要求9所述的发光封装结构，其特征在于，每一所述发光数组中的多个所述固晶区相互并排于一直在线。