[发明专利]自动化的基板加工方法与加工设备

权利要求书

1.一种自动化的基板加工方法，包括：

步骤a，将一第一基板移动至一加工位置；

步骤b，从所述加工位置处移除所述第一基板；

步骤c，将一第二基板移动至所述加工位置，并且翻转所述第一基板；

步骤d，从所述加工位置处移除所述第二基板；以及

步骤e，将翻转后的所述第一基板移动至所述加工位置，并且翻转所述第二基板。

2.根据权利要求1所述的自动化的基板加工方法，其中，所述步骤a还包括：

对于在所述加工位置处的翻转前的所述第一基板的一第一表面进行加工。

3.根据权利要求2所述的自动化的基板加工方法，其中，所述步骤b还包括：

所述第一基板的所述第一表面进行加工之后，从所述加工位置处移除所述第一基板。

4.根据权利要求1所述的自动化的基板加工方法，其中，所述步骤c还包括：

对于在所述加工位置处的翻转前的所述第二基板的一第一表面进行加工。

5.根据权利要求4所述的自动化的基板加工方法，其中，所述步骤c还包括：对于所述第二基板的所述第一表面进行加工的期间，翻转所述第一基板并且将翻转后的所述第一基板置于一第一预备位置。

6.根据权利要求4所述的自动化的基板加工方法，其中，所述步骤d还包括：所述第二基板的所述第一表面进行加工之后，从所述加工位置处移除所述第二基板。

7.根据权利要求1所述的自动化的基板加工方法，其中，所述步骤c还包括：将翻转前的所述第二基板移动至所述加工位置的期间和/或之后，翻转所述第一基板并且将翻转后的所述第一基板置于一第一预备位置。

8.根据权利要求1所述的自动化的基板加工方法，其中，所述步骤e还包括：

对于在所述加工位置处的翻转后的所述第一基板的一第二表面进行加工。

9.根据权利要求8所述的自动化的基板加工方法，其中，所述步骤e还包括：对于所述第一基板的所述第二表面进行加工的期间，翻转所述第二基板并且将翻转后的所述第二基板置于一第二预备位置。

10.根据权利要求8所述的自动化的基板加工方法，还包括：

步骤f，所述第一基板的所述第二表面进行加工之后，从所述加工位置处移除所述第一基板。

11.根据权利要求1所述的自动化的基板加工方法，其中，所述步骤e还包括：在将翻转后的所述第一基板移动至所述加工位置的期间和/或之后，翻转所述第二基板并且将翻转后的所述第二基板置于一第二预备位置。

12.根据权利要求1所述的自动化的基板加工方法，还包括：

步骤f，从所述加工位置处移除翻转后的所述第一基板；

步骤g，将翻转后的所述第二基板移动至所述加工位置；以及

步骤h，从所述加工位置处移除翻转后的所述第二基板。

13.根据权利要求12所述的自动化的基板加工方法，其中，所述步骤g还包括：

对于在所述加工位置处的翻转后的所述第二基板的一第二表面进行加工。

14.根据权利要求13所述的自动化的基板加工方法，其中，所述步骤h还包括：

所述第二基板的所述第二表面进行加工之后，从所述加工位置处移除所述第二基板。

15.根据权利要求1所述的自动化的基板加工方法，其中，所述步骤c中所述第一基板在一第一翻转位置作翻转，而所述步骤e中所述第二基板在一第二翻转位置作翻转。