[发明专利]一种具有稳定输出的DFB激光器装置在审
| 申请号： | 201910861619.4 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110690644A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 王学良;唐学凡;任喜强 | 申请（专利权）人： | 北京航天易联科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/068;H01S5/125 |
| 代理公司： | 11001 北京国林贸知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李桂玲;杜国庆 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光驱动电路板 固定块 散热 半导体制冷片 温度调节系统 温度控制电路 导热硅胶 贴附 温度传感器 输出连接 输入引脚 稳定输出 箱体底板 上端 隔热垫 散热块 上表面 驱动 | ||
1.一种具有稳定输出的DFB激光器装置，包括一个箱体，箱体中设置有DFB激光器、激光驱动电路板和温度调节系统，激光驱动电路板固定在箱体底板上，DFB激光器固定在温度调节系统上，其特征在于，所述温度调节系统包括一个散热固定块，散热固定块下端面通过一个隔热垫贴附在激光驱动电路板上，在散热固定块上设置有一个通孔，DFB激光器通过导热硅胶与通孔侧壁贴附固定在通孔中，DFB激光器的驱动输入引脚从通孔中伸出折弯90度连接在激光驱动电路板上，DFB激光器的输出通过光纤电缆引出箱体，散热固定块上端面上通过导热硅胶贴附设置有一个半导体制冷片，半导体制冷片上表面通过导热硅胶贴附有散热片，箱体盖板压在散热片上，在激光驱动电路板上设置有温度控制电路，温度控制电路的温度传感器设置在散热固定块上，温度控制电路的控制输出连接半导体制冷片。
2.根据权利要求1所述的DFB激光器装置，其特征在于，所述温度传感器通过在散热固定块上设置的盲孔设置在散热固定块上。
3.根据权利要求1所述的DFB激光器装置，其特征在于，所述半导体制冷片的制冷面紧贴散热固定块，半导体制冷片的散热面紧贴散热片。
4.根据权利要求1所述的DFB激光器装置，其特征在于，所述箱体的底板和盖板是厚度不小于5mm的铝合金板，盖板压在散热片上形成了散热片、盖板和底板的整体散热体。
5.根据权利要求1所述的DFB激光器装置，其特征在于，所述隔热垫是厚度不小于3mm的弹性胶垫。
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