[发明专利]埋入式RFID标签封装方法

说明书

本发明公开了一种埋入式RFID标签封装方法，包括：在PCB板上制造天线，且PCB板上开设预留槽；在引线框架上贴装RFID芯片，且将RFID芯片引线键合，并塑封RFID芯片形成RFID芯片塑封体；将RFID芯片塑封体正面朝下扣进PCB板上的预留槽，并进行固定；图形化金属线路层，从而使引线框架的引脚与天线的正负极互联，进而实现RFID芯片与天线互联；以及在天线正面，PCB板表层涂覆绿油，从而得到RFID标签。借此，本发明的埋入式RFID标签封装方法，可以满足薄型化、高可靠性封装。

技术领域

本发明是关于RFID硬质标签制造技术领域，特别是关于一种埋入式RFID标签封装方法。

背景技术

物联网是通过二维码识读设备、射频识别(RFID)装置、红外感应器、全球定位系统和激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连接，进行信息交换和通信，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。近年来随着物联网的快速发展，RFID标签产业发展迅猛，目前RFID标签封装方式主要包括COB(Chip On Board)封装、FC(Flip Chip)封装以及SMT(Surface Mount Technology)模块封装三种封装方式。

针对塑料壳异型标签，主要采用COB和SMT模块封装两种方法。COB封装RFID标签具有制造工艺简单、成本较低等优点，但是由于黑胶、PCB板以及RFID芯片的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion,CTE)匹配度很低，导致其热机械性能很差；并且黑胶的吸湿性能及可制造性很低，也直接影响COB封装RFID标签的可靠性。SMT模块RFID封装能够满足高可靠性要求，但是SMT模块封装RFID标签必须要经历回流过程(220-260℃)形成焊点，才能实现RFID模块引脚与天线实现互联，在回流过程中由于湿-热-机械应力耦合，极易出现“爆米花效应”，影响封装良率和可靠性；且SMT模块封装RFID不能满足轻薄短小化的发展需求。针对COB和SMT模块封装两种RFID标签封装方法，CTE匹配度都不是很好，导致标签热-机械性能差，受温度变化，形变量多大，从而影响RFID标签的灵敏度等性能及可靠性。

为了得到更高可靠性、高良率的RFID标签，且能够满足电子器件轻薄短小化的发展趋势，很有必要提出一种新的RFID标签封装工艺。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种埋入式RFID标签封装方法，其可以满足薄型化、高可靠性封装。

为实现上述目的，本发明提供了一种埋入式RFID标签封装方法，包括：在PCB板上制造天线，且PCB板上开设预留槽；在引线框架上贴装RFID芯片，且将RFID芯片引线键合，并塑封RFID芯片形成RFID芯片塑封体；将RFID芯片塑封体正面朝下扣进PCB板上的预留槽，并进行固定；图形化金属线路层，从而使引线框架的引脚与天线的正负极互联，进而实现RFID芯片与天线互联；以及在天线正面，PCB板表层涂覆绿油，从而得到RFID标签。

在一优选的实施方式中，在PCB板上制造天线的工艺为蚀刻、电镀或打印等，天线的材质为铜、金或铝等，且PCB板的材质为塑封料、FR4、FR5等有机树脂。

在一优选的实施方式中，在PCB板上开预留槽的工艺为光刻、磨铣或切割等。

在一优选的实施方式中，引线框架为DFN/SOT/QFN/QFP等形式，RFID芯片是通过贴片胶贴装于引线框架上，且贴片胶的材质为DM6030等导电胶或者非导电胶。

在一优选的实施方式中，预留槽铺贴有黏胶，在预留槽铺贴黏胶的方式为点涂、旋涂或棒涂等方式，黏胶的厚度为0.05mm，且黏胶的材质为银浆等耐高温胶水。