[发明专利]一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备

说明书

一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备，包括矩形的安装框架，安装框架内设置搅拌装置和分离装置，就搅拌装置而言，包括升降机构，升降机构包括固定在安装框架两侧的丝杆，丝杆采用同步电机驱动，丝杆竖直且相向设置，当然也可以使用一个电机，采用皮带轮驱动，丝杆的移动套之间固定搅拌机构，该搅拌机构包括水平设置的升降板，升降板的两端也即和丝杆移动套固定，升降板的下方螺接固定安装板，安装板中心固定设置有第一轴承，第一轴承内圈固定第一旋转杆，第一旋转杆穿过升降板，升降板上安装有第一电机，第一电机和第一旋转杆之间设置有传动皮带，用以驱动，第一电机工作，则第一旋转杆转动，第一旋转杆的下方与工件架连接，工件架的顶部设置螺纹，相应的，第一旋转杆的底部设置有螺纹凹槽。

技术领域

本发明涉及领域，具体为一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备。

背景技术

芯片也即硅晶片，是一种电子产品，芯片加工过程中需要对芯片进行切割，我们称为轮沙片，轮沙片的材质是铝，比较轻薄，在切割的时候，硬度不足，因此需要镀层，镀层是金刚砂，目前存在多种金刚砂的镀液，不同镀液配方和特性都可以找到，按照加工需求和特性，做配比调整测试即可。

碍于生产需求，我们设计完成用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备，包括其中的搅拌机构、分离机构、特制的连接结构等等。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备，用于芯片切割的砂轮片电镀金刚砂，实现对芯片的切割加工。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备，包括矩形的安装框架，安装框架内设置搅拌装置和分离装置。

就搅拌装置而言，包括升降机构，升降机构包括固定在安装框架两侧的丝杆，丝杆采用同步电机驱动，丝杆竖直且相向设置，当然也可以使用一个电机，采用皮带轮驱动，丝杆的移动套之间固定搅拌机构，该搅拌机构包括水平设置的升降板，升降板的两端也即和丝杆移动套固定，升降板的下方螺接固定安装板，安装板中心固定设置有第一轴承，第一轴承内圈固定第一旋转杆，第一旋转杆穿过升降板，升降板上安装有第一电机，第一电机和第一旋转杆之间设置有传动皮带，用以驱动，第一电机工作，则第一旋转杆转动，第一旋转杆的下方与工件架连接，工件架的顶部设置螺纹，相应的，第一旋转杆的底部设置有螺纹凹槽。

这里需要说明的是，上述的工件架是市面上可以采购的，而非附图中的，下面对我们设计的简易工件架再详述，市面的工件架只需要架体顶部有螺纹即可与该搅拌装置拧紧连接。

进一步的，丝杆的内侧还设置丝杆罩。

进一步的，第一旋转杆的顶部设置有旋转柄，方便在连接工件架的时候第一旋转杆和工件架相互拧紧。

上述工件架在诸如怡合达、米思米都有成熟方案和配件采购，米思米机械开发社区是集合数十万机械工程师的研发讨论与配件一站式采购平台，中国为数众多的发明专利也源自其中，不再赘述。

我们希望能够得到一些更能节省成本的设计，因此对工件架也设计一种简易、成本低、操作便利的工件架，该工件架包括套杆，套杆的底部具有圆盘，套杆和圆盘的中心固定，工件沿着套杆自上而下放入，还包括挤压块，挤压块呈圆柱形且中心具有与套杆配合的孔，套杆上还水平设置有插销，工件放入后，再把挤压块放入，最后用插销压住挤压块。

就分离装置而言，设置在搅拌装置下方，包括矩形的外筒和圆形的内筒，外筒包括顶板和底板，顶板中心具有与内筒配合的开口，内筒的底部固定在底板上，内筒的顶部高于外筒，顶板上还固定有封板，封板中心紧密套在内筒顶部外侧、并与顶板固定，这样能够达到密封顶板中心与内筒之间开口的效果，内筒的侧壁设置有离子膜安装框，离子膜安装框内即安装离子膜。

这里我们的电镀液，外筒是金刚砂配液、内筒是氨基环酸镍配液。