[发明专利]高均匀性电加热膜及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910862394.4 申请日: 2019-09-12
公开(公告)号: CN112312597A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 宋琪;姜斌 申请(专利权)人: 江苏烯泰石墨烯应用技术研究院有限公司;常州二维碳素科技股份有限公司
主分类号: H05B3/03 分类号: H05B3/03;H05B3/14;H05B3/18;H05B3/20
代理公司: 常州易瑞智新专利代理事务所(普通合伙) 32338 代理人: 路锐
地址: 225500 江苏省泰州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 均匀 加热 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高均匀性电加热膜,其特征在于:包括封装层、正电极层、负电极层和电阻层;正电极层和负电极层分别设置在电阻层的上下两侧,与电阻层形成面接触电连接;封装层将正电极层、负电极层和电阻层绝缘封装,使用时正电极层和负电极层分别通过相应的导线与电源电连接。

2.根据权利要求1所述的高均匀性电加热膜,其特征在于:正电极层由金属网构成。

3.根据权利要求1或2所述的高均匀性电加热膜,其特征在于:正电极层电连接有第一引出导线。

4.根据权利要求1所述的高均匀性电加热膜,其特征在于:负电极层由金属箔构成。

5.根据权利要求1或4所述的高均匀性电加热膜,其特征在于:负电极层电连接有第二引出导线。

6.根据权利要求1所述的高均匀性电加热膜,其特征在于:电阻层为具有正温度系数热敏电阻效应的导电片,导电片的厚度为1至2毫米。

7.根据权利要求1所述的高均匀性电加热膜,其特征在于:封装层包括底层和面层;底层和面层的材质相同,均采用聚酯薄膜或聚氯乙烯薄膜或有机硅橡胶薄膜;面层粘结固定设置在底层上。

8.一种高均匀性电加热膜的制作方法,其特征在于:包括以下步骤:

(一)、将导电粉体与高分子材料混合,通过熔炼炉将导电粉体与高分子材料熔化并混合均匀,然后通过精密挤出机挤出厚度为1至2毫米的片状导电片,该导电片构成且具有正温度系数热敏电阻效应电阻层;

(二)、将金属箔与金属网分别贴合在导电片的上下两侧,通过热压机辊压使金属箔与金属网粘结固定在导电片上;金属箔构成负电极层,金属网构成正电极层;

(三)、将第一引出导线与正电极层电连接;将第二引出导线与负电极层电连接;

(四)、将正电极层、负电极层、电阻层、第一引出导线的相应部分和第二引出导线的相应部分绝缘封装在封装层中;第一引出导线和第二引出导线向外伸出封装层外,用于电连接相应的电源。

9.根据权利要求8所述的高均匀性电加热膜的制作方法,其特征在于:所述步骤(一)中的导电粉体可以是导电炭黑、石墨烯、碳纳米管、石墨粉、金属粉和导电陶瓷粉中的一种或多种混合;所述高分子材料为线性低密度聚乙烯、聚偏氟乙烯或乙烯-醋酸乙烯共聚物等具有部分结晶高分子。

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