[发明专利]一种高导热性能的铜-石墨复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910862538.6 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110552033A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 詹科;赵睿;汪田;李炜锴;赵斌;严雅 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | C25D5/54 | 分类号： | C25D5/54;C25D3/38 |
| 代理公司： | 31001 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人： | 王文颖 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 石墨膜 微孔 石墨复合材料 导热性能 复合材料 电镀 石墨 铆接 铜层 高导热性能 界面结合力 热管理材料 体积分数 打孔 铆钉 电镀铜 铜填满 镀层 制备 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热性能的铜-石墨复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：将石墨膜放入NaOH溶液中清洗，去除表面油污，再将其放入HNO3溶液中清洗，去除其表面氧化物；
步骤2：用微型打孔器在步骤1清洗后的石墨膜表面均匀地打上微孔，微孔直径为50μm，微孔成30×30的阵列分布，微孔间距为2～8mm；
步骤3：将石墨膜放入酸性硫酸铜溶液中，采用双电极电镀，同时采用恒定电流，电镀10～120min，洗涤干燥，得到高导热性能的铜-石墨复合材料。
2.如权利要求1所述的高导热性能的铜-石墨复合材料的制备方法，其特征在于，所述步骤3中酸性硫酸铜溶液的浓度为：硫酸铜160～220g/L、浓硫酸(98％)55.2～61.3g/L。
3.如权利要求1所述的高导热性能的铜-石墨复合材料的制备方法，其特征在于，所述步骤3中电流密度为4A/dm2。
4.权利要求1～3任一项所述方法制备的高导热性能的铜-石墨复合材料。
5.如权利要求4所述的高导热性能的铜-石墨复合材料，其特征在于，所述高导热性能的铜-石墨复合材料中石墨体积分数为10～55.6％。
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