[发明专利]电子结构

权利要求书

1.一种电子结构，其特征在于，该电子结构包括：

基板，具有相对的第一面及第二面，并具有位于该第一面的多个第一连接垫；

电路板，配置于该基板，具有相对的第三面及第四面，并具有位于该第三面的多个第二连接垫；

多个导电结构，分别连接于该些第一连接垫以及该些第二连接垫；

多个支撑结构，分别连接于该些第一连接垫或该些第二连接垫的至少其中之一，其中该些支撑结构与该些导电结构彼此电绝缘，且该些支撑结构的结构强度大于该些导电结构的结构强度，该些导电结构为锡球，该些支撑结构用以维持该电子结构的平整度；

其中，该电路板和该基板结合在一起，该些支撑结构的一部分位于该些导电结构之间且与该电路板或该基板之间具有空隙。

2.如权利要求1所述的电子结构，还包括：

防焊层，配置于该基板以覆盖位于该基板中的第一电路结构或配置于该电路板以覆盖位于该电路板中的第二电路结构。

3.如权利要求1所述的电子结构，其中该电路板包括电路结构，且该电路结构与该些支撑结构彼此电绝缘。

4.如权利要求1所述的电子结构，其中该基板的该第二面的中央处适于连接至少一芯片，且以该基板的中央处为对称中心，至少一部分的该些支撑结构在该基板在该基板上的正投影重叠于该至少一芯片在该基板上的正投影。

5.如权利要求1所述的电子结构，其中该基板的该第二面的中央处适于连接至少一芯片，且以该基板的中央处为对称中心，至少一部分的该些支撑结构在该基板上的正投影不重叠于该至少一芯片在该基板上的正投影。

6.如权利要求5所述的电子结构，其中该些支撑结构在该基板上的正投影呈现至少一环状矩形分布于该至少一芯片在该基板上的正投影的外围或该基板的最外围处。

7.如权利要求5所述的电子结构，其中该些支撑结构在该基板上的正投影呈现至少一环状矩形点状排列分布于该至少一芯片在该基板上的正投影的外围或该基板的最外围处。

8.如权利要求5所述的电子结构，其中该些支撑结构在该基板上的正投影呈现至少一L形状分布于该至少一芯片在该基板上的正投影的外围或该基板的最外围处。

9.如权利要求1所述的电子结构，其中该些支撑结构为被动元件。