[发明专利]使基板保持器保持基板的方法

说明书

本发明提供一种以相对小的力锁定基板保持器的方法。根据一个实施方式，提供一种使基板保持器保持基板的方法，所述方法中，所述基板保持器包括：前框架；后框架；夹持器，用于夹持所述前框架及所述后框架；以及密封件，构成为在所述前框架及所述后框架被夹持时，所述前框架与所述后框架中的一者与基板接触，所述方法包括：将所述前框架与所述后框架中的至少一者向另一者按压，将所述密封件压于基板并进行压缩的步骤；以及在所述密封件被压缩的状态下，利用所述夹持器夹持所述前框架及所述后框架的步骤，在压缩所述密封件的步骤中，对所述前框架与所述后框架中的至少一者施加力的部位是比所述密封件更靠近所述夹持器的位置。

技术领域

本发明涉及一种使基板保持器保持基板的方法。

背景技术

在半导体晶片或印刷基板等基板的表面形成配线或凸块(突起状电极)等。作为形成所述配线及凸块等的方法已知有电解电镀法。

在使用电解电镀法的镀覆装置中，使用如下基板保持器，即对圆形或多边形基板的端部附近进行密封，使基板的表面(被镀覆面)露出并保持。当在基板的表面进行镀覆处理时，使保持基板的基板保持器浸渍于镀覆液中。由于基板的端面由基板保持器密封，因此基板的表面露出于镀覆液，但位于比密封件更靠外侧的基板的供电部分不会接触镀覆液。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2004-43936号公报

[专利文献2]日本专利特开2015-187306号公报

[专利文献3]日本专利特开2018-40045号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

在基板由基板保持器保持的状态下，将基板的端部附近密封。因此，在基板由基板保持器保持的状态下，密封构件以经压缩的状态配置于基板的端部附近。当使基板保持于基板保持器时，需要对基板保持器施加力以压缩密封构件。当使基板保持于基板保持器时，需要对基板保持器施加力，但从向基板保持器设置基板的容易性的方面来看，理想的是所述力小。本公开提供一种以相对小的力锁定基板保持器的方法。

[解决问题的技术手段]

根据一个实施方式，提供一种使基板保持器保持基板的方法，所述方法中，所述基板保持器包括：前框架(front frame)；后框架(rear frame)；夹持器(clamper)，用于夹持所述前框架及所述后框架；以及密封件，构成为在所述前框架及所述后框架被夹持时，所述前框架与所述后框架中的一者与基板接触，所述方法包括：将所述前框架与所述后框架中的至少一者向另一者按压，将所述密封件压于基板并进行压缩的步骤；以及在所述密封件被压缩的状态下，利用所述夹持器夹持所述前框架及所述后框架的步骤，在压缩所述密封件的步骤中，对所述前框架与所述后框架中的至少一者施加力的部位是比所述密封件更靠近所述夹持器的位置。

附图说明

图1是一个实施方式的镀覆装置的整体配置图。

图2A是示意性表示一个实施方式的基板保持器的正视图。

图2B是示意性表示一个实施方式的基板保持器的侧视剖面图。

图2C是图2B中标记为“A”的部分的放大图。

图3是基板保持器中保持基板的部分的侧视剖面图。

图4是表示根据一个实施方式的使基板保持于基板保持器的步骤的流程图。

图5是用于说明根据一个实施方式的使基板保持于基板保持器的步骤的剖面图。

图6是用于说明根据一个实施方式的使基板保持于基板保持器的步骤的剖面图。