[发明专利]同轴连接器组装体

权利要求书

1.一种同轴连接器组装体，该同轴连接器组装体具有：第一同轴连接器，该第一同轴连接器的第一中心导体通过第一电介质保持于第一外部导体；第二同轴连接器，该第二同轴连接器的第二中心导体通过第二电介质保持于第二外部导体；以及第三同轴连接器，该第三同轴连接器的第三中心导体通过第三电介质保持于第三外部导体，该同轴连接器组装体将第三同轴连接器经由第二同轴连接器在一个轴线方向上嵌合连接于第一同轴连接器，其特征在于，

第一中心导体形成有第一接收部，该第一接收部接收第二同轴连接器的第二中心导体，该第一接收部构成为在轴线方向上呈笔直状延伸的筒孔状，并且第一外部导体具有第一保持部和第一嵌合部，第一保持部通过第一电介质保持第一中心导体，第一嵌合部在轴线方向上比第一电介质以及第一中心导体向第二同轴连接器突出且外嵌于第二同轴连接器的第二外部导体的一端部，该第一嵌合部形成为内径比第一保持部的内径小，

第二同轴连接器的第二中心导体具有：第二轴部，该第二轴部通过第二电介质保持于第二外部导体内，并且该第二轴部以不从第二电介质露出的形态在轴线方向的整个范围内被第二电介质覆盖；笔直柱状的一端侧接触部，该一端侧接触部设置于第二中心导体的靠近第一同轴连接器一侧的一端部，以使该一端侧接触部在轴线方向上比第二电介质以及第二外部导体向第一同轴连接器突出并且嵌入第一同轴连接器的第一接收部；以及筒状的另一端侧接触部，该另一端侧接触部形成于第二中心导体的靠近第三同轴连接器一侧的另一端部，形成有接收设置于第三同轴连接器的第三中心导体的一端部的笔直柱状的第三中心接触部的接收孔，

所述第二中心导体的一端侧接触部的外径形成得比第二轴部的外径大，该一端侧接触部与所述第一外部导体的第一嵌合部之间的半径方向距离被和第一中心导体与该第一中心导体周围之间的阻抗以及第二中心导体的第二轴部与该第二轴部周围之间的阻抗进行阻抗匹配，一端侧接触部的轴线方向的一端部与第二电介质抵接，一端侧接触部整体从第二电介质露出，

第三同轴连接器的第三外部导体外嵌于第二外部导体的另一端部，

同轴连接器组装体形成有第一同轴连接器与第二同轴连接器彼此间以及第二同轴连接器与第三同轴连接器彼此间分别能够在轴线方向和半径方向上相对移动的浮动结构。

2.如权利要求1所述的同轴连接器组装体，其特征在于，

同轴连接器组装体具有形成于接触区域能够以该接触区域为支点倾斜的轴线方向局部范围的浮动结构，所述接触区域分别是指：第一同轴连接器的第一中心导体的第一接收部与第二同轴连接器的第二中心导体的一端侧接触部之间的接触区域；第一同轴连接器的第一外部导体的第一嵌合部与第二同轴连接器的第二外部导体的一端部之间的接触区域；第二同轴连接器的第二中心导体的另一端侧接触部与第三同轴连接器的第三中心导体之间的接触区域；以及第二同轴连接器的第二外部导体的另一端部与第三同轴连接器的第三外部导体之间的接触区域。

3.如权利要求2所述的同轴连接器组装体，其特征在于，

形成接触区域的两个构件中的一方在周向上的至少一个部位处具有在轴线方向上延伸的开槽。

4.如权利要求1至3中任一项所述的同轴连接器组装体，其特征在于，

第三同轴连接器的第三外部导体形成有与第二同轴连接器的第二外部导体协作而防止拔出的锁定机构。

5.如权利要求1至3中任一项所述的同轴连接器组装体，其特征在于，

第一同轴连接器的第一中心导体具有与电路基板焊接连接的第一中心连接部，第一外部导体具有与所述电路基板焊接连接的第一外部连接部。

6.如权利要求1至3中任一项所述的同轴连接器组装体，其特征在于，

第三同轴连接器的第三中心导体具有与另一电路基板焊接连接的第三中心连接部，第三外部导体具有与所述另一电路基板焊接连接的第三外部连接部。

7.如权利要求1至3中任一项所述的同轴连接器组装体，其特征在于，

第二同轴连接器的第二外部导体与第三同轴连接器的第三外部导体形成为一个构件，第二同轴连接器的第二中心导体与第三同轴连接器的第三中心导体形成为一个构件，从而第二同轴连接器与第三同轴连接器形成为一个连接器。