[发明专利]一种Ti合金表面纳米化辅助制备的Si-Co-Y共渗层及其制备方法有效
申请号: | 201910864277.1 | 申请日: | 2019-09-12 |
公开(公告)号: | CN110438441B | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 张聪惠;田进;田伟 | 申请(专利权)人: | 西安建筑科技大学;中联西北工程设计研究院有限公司 |
主分类号: | C23C10/52 | 分类号: | C23C10/52;C23C10/02 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 郭瑶 |
地址: | 710055 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ti 合金 表面 纳米 辅助 制备 si co 共渗层 及其 方法 | ||
1.一种Ti合金表面纳米化辅助制备的Si-Co-Y共渗层的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1,试样表面活化处理;
将Ti合金试样打磨并清洗后,进行喷丸处理,获得表面为纳米化组织的Ti合金试样,然后在酸性溶液中浸泡备用,制得表面活化后的Ti合金试样;
步骤1中,喷丸处理强度为0.1mmA~0.7mmA,喷丸覆盖率100%~200%;
步骤2,制备渗剂;
将被渗元素粉末、活化剂和填充剂混合均匀后,得到渗剂;所述被渗元素粉末包括Si粉、Co粉和Y粉,活化剂为NH4F粉,填充剂为Al2O3粉;
步骤3,扩散共渗;
将渗剂放置于坩埚中,将预处理后的Ti合金试样埋于渗剂中;将坩埚密封后,升温进行共渗处理,共渗结束后在Ti合金表面制得Si-Co-Y共渗层;
以质量百分比计,所述渗剂中Si粉含量为5~30%,Co粉含量为5~30%,Y粉含量为1~5%,NH4F粉含量为1~10%,余量为Al2O3粉;渗剂中所有物质的质量和为100%;
共渗处理的温度为850~1150℃,共渗处理的时间为2~12h。
2.根据权利要求1所述的一种Ti合金表面纳米化辅助制备的Si-Co-Y共渗层的制备方法,其特征在于,步骤1中,喷丸处理强度为0.2mmA~0.4mmA,喷丸覆盖率为120%~150%。
3.根据权利要求1所述的一种Ti合金表面纳米化辅助制备的Si-Co-Y共渗层的制备方法,其特征在于,步骤1中,将预处理后的Ti合金试样采用酸性溶液浸泡后备用,所述酸性溶液为体积占比为2%的HF、4%HNO3和94%H2O的混合溶液。
4.根据权利要求1所述的一种Ti合金表面纳米化辅助制备的Si-Co-Y共渗层的制备方法,其特征在于,步骤2中,以质量百分比计,所述渗剂中Si粉含量为10~15%,Co粉含量为10~15%,Y粉含量为2~3%,NH4F粉含量为4~5%,余量为Al2O3粉;渗剂中所有物质的质量和为100%。
5.根据权利要求1所述的一种Ti合金表面纳米化辅助制备的Si-Co-Y共渗层的制备方法,其特征在于,步骤3中,共渗处理的温度为1050~1080℃,共渗处理的时间为4~6h。
6.一种通过权利要求1-5任意一项制备方法制得的Ti合金表面纳米化辅助制备的Si-Co-Y共渗层,其特征在于,所述Si-Co-Y共渗层包覆在Ti合金的表面;所述Si-Co-Y共渗层由内到外依次为Ti5Si3内层、TiSi次内层、TiSi2次外层和含Y的(Ti,Co)Si2最外层。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C10-00 金属材料表面中仅渗入金属元素或硅的固渗
C23C10-02 .被覆材料的预处理
C23C10-04 .局部表面上的扩散处理,例如使用掩蔽物
C23C10-06 .使用气体的
C23C10-18 .使用液体,例如盐浴、悬浮液的
C23C10-28 .使用固体,例如粉末、膏剂的