[发明专利]一种多质复合三维流道双面强化换热冷板

说明书

一种多质复合三维流道双面强化换热冷板，包括由第一冷板制成的冷板基体、设置于所述冷板基体上的由第二冷板制成的冷板热沉与冷板接头、设置于冷板基体内部的由第二冷板制成的冷板流道，所述冷板流道将冷板热沉、冷板接头串联成具有流道回路的整体结构，所述冷板基体上设置有第一散热面，所述冷板热沉上设置有第二散热面，所述第二冷板的导热系数大于第一冷板的导热系数。本发明，在冷板基体上设置导热系数更高的冷板热沉，提高整个冷板的局部散热能力。

技术领域

本发明涉及的是散热技术领域，更具体地说是一种多质复合三维流道双面强化换热冷板 。

背景技术

随着电子技术的发展，芯片集成度越来越高，其功耗和热流密度越来越大，随之而来的散热问题也越来越突出，目前芯片的散热主要采用风冷和液冷两种方式。风冷方式主要采用风扇、空调等装置对芯片或其周围环境进行冷却，液冷方式主要采用液冷冷板对芯片直接或间接进行冷却。由于液冷冷板具有更强的散热能力，因此在高功耗、高热流密度芯片的散热应用上更加广泛。

但是，液冷冷板常普遍存在着以下问题：1：单一材质冷板散热能力受限，无法提高局部的导热系数；2：液冷冷板的流道都布置在同一平面上，对不共面芯片热源冷却效果差。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提出一种多质复合三维流道双面强化换热冷板 ，包括由第一冷板制成的冷板基体、设置于所述冷板基体上的由第二冷板制成的冷板热沉与冷板接头、设置于冷板基体内部的由第二冷板制成的冷板流道，所述冷板流道将冷板热沉、冷板接头串联成具有流道回路的整体结构，所述冷板基体上设置有第一散热面，所述冷板热沉上设置有第二散热面，所述第二冷板的导热系数大于第一冷板的导热系数。

本申请的技术方案中，在冷板基体上设置导热系数更高的冷板热沉，提高整个冷板的局部散热能力。

优选的，所述第一冷板为铝制冷板。

优选的，所述第二冷板为铜质冷板。

优选的，所述冷板流道为高低爬坡结构，以实现第一散热面与所述第二散热面不共面。设计高低爬坡结构，合理布置冷板流道与各个散热面（第一散热面与第二散热面）的间距，保证各个散热面的散热效果，使得整个冷板的散热效果更加高效，解决了不共面热源贴合设置在第一散热面与所述第二散热面上散热效果差的问题。

优选的，所述流道回路为往复结构式的回路。该设置，达到热源均匀散热的目的。

优选的，所述冷板流道的局部设置有截面面积发生变化的变截面面积流道部。该设置，实现液冷冷板局部强化换热，达到高效冷却的目的。

优选的，所述冷板基体包括底部冷板、和所述底部冷板连接的冷板盖板，所述底部冷板、冷板盖板上贯通设置有相互连通的用于安装所述冷板热沉的安装口，所述冷板流道设置于所述底部冷板、冷板盖板之间。该设置，将冷板基体拆分为不同零部件并由这些零部件连接而成，便于冷板流道的安装，有利于提高整个液冷冷板的生产与制造。

优选的，所述第二散热面的数量为2个。

本发明的有益效果是：

1：在冷板基体上设置导热系数更高的冷板热沉，提高整个冷板的局部散热能力；

2：设计高低爬坡结构，合理布置冷板流道与各个散热面（第一散热面与第二散热面）的间距，保证各个散热面的散热效果，使得整个冷板的散热效果更加高效，解决了不共面热源贴合设置在第一散热面与所述第二散热面上散热效果差的问题。

3、流道回路设计为往复回路结构，达到热源均匀散热的目的，并且在局部流道的截面产生变化，以实现局部强化换热，达到高效冷却的目的；

4、将冷板基体拆分为不同零部件并由这些零部件连接而成，便于冷板流道的安装，有利于提高整个液冷冷板的生产与制造。

附图说明