[发明专利]光固化热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板

说明书

本发明提供光固化热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板。本发明的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)软化点为60℃以下的多官能环氧树脂、(B’)软化点超过60℃的多官能环氧树脂、(C)光聚合引发剂及(D)着色剂，(B)软化点为60℃以下的多官能环氧树脂的环氧基(B1)和(B’)软化点超过60℃的多官能环氧树脂的环氧基(B’1)的总和相对于(A)含羧基树脂的羧基1当量为0.8当量以上且2.2当量以下，使用前述光固化性热固化性树脂组合物形成的膜厚20μm的干燥涂膜在波长600nm下的透射率为25％以下。

本申请是申请日为2014年6月2日、申请号为201480024944.0、发明名称为光固化热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及光固化性热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板。

背景技术

一直以来，作为印刷电路板的阻焊膜材料，已知含有感光性树脂、光聚合引发剂、及作为热固化性树脂的环氧树脂的光固化性热固化性树脂组合物(例如，参照专利文献1、2等)。通过添加环氧树脂，能够进一步提高密合性，另外，期待赋予耐化学药品性、耐热性、指触干燥性、或电绝缘性等特性。另外，含有感光性树脂且不含环氧树脂的情况下，或者感光性树脂的添加量比环氧树脂多的情况下，有时引起固化收缩，但是通过控制环氧树脂的添加量，可以抑制固化收缩。

但是，环氧树脂的添加量多时，灵敏度降低，基于热的反应性变好，从而能够引起显影性的降低。

另外，近年来，由于激光直接成像用曝光机的导入所引起的生产率提高的趋势，例如阻焊膜的高灵敏度化的要求增加，实际情况是难以得到提高灵敏度、并且同时满足显影性和指触干燥性的组合物。尤其对于深色、黑色的固化涂膜，这样的要求变多(参照专利文献3)。

另外，例如作为阻焊膜用，也要求满足耐热性和电绝缘性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-282665号公报

专利文献2：日本特开2011-22328号公报

专利文献3：日本特开2013-50562号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于，提供灵敏度、耐热性、电绝缘性、显影性、及指触干燥性优异、能够得到深色、黑色的固化物的光固化性热固化性树脂组合物、由该组合物形成的固化物、及具有该固化物的印刷电路板。

用于解决问题的方案

为了解决上述课题，根据本发明的一个方案，提供一种光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)软化点为60℃以下的多官能环氧树脂、(B’)软化点超过60℃的多官能环氧树脂、(C)光聚合引发剂及(D)着色剂，上述软化点为60℃以下的多官能环氧树脂(B)的环氧基(B1)和上述软化点超过60℃的多官能环氧树脂(B’)的环氧基(B’1)的总和相对于上述含羧基树脂(A)的羧基1当量为0.8当量以上且2.2当量以下，使用上述光固化性热固化性树脂组合物形成的膜厚0.1～100μm(例如20μm)的干燥涂膜在波长600nm下的透射率为25％以下。

本发明的一个方案中，对于上述光固化性热固化性树脂组合物而言，作为含羧基树脂(A)，至少含有具有脂环式骨架的含羧基丙烯酸类共聚物。

另外，本发明的其他方案中，上述软化点为60℃以下的多官能环氧树脂(B)的环氧基(B1)与上述软化点超过60℃的多官能环氧树脂(B’)的环氧基(B’1)之比为1：9～9：1。