[发明专利]水膜装置在审
申请号: | 201910864626.X | 申请日: | 2019-09-12 |
公开(公告)号: | CN110556321A | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 陈其成;李宝祥 | 申请(专利权)人: | 常州时创能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
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地址: | 213300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 出水头 硅片 辊道 光栅 光幕 水膜 控制模组 依次设置 测量 独立出水 节约用水 平行光线 可控制 出水 跨域 料侧 竖向 遮挡 传送 贯穿 配置 | ||
本发明公开了一种水膜装置,包括:用于传送硅片的辊道,设于辊道上方的至少一组出水头,可控制各出水头独立出水的出水头控制模组,以及各组出水头分别配置、且用于感应硅片的测量光栅;同一组的出水头沿辊道宽度方向依次设置;测量光栅位于其所对应的一组出水头的来料侧;测量光栅具有由平行光线组成的光幕,各光线竖向贯穿辊道,且各光线沿辊道宽度方向依次设置;光幕在辊道宽度方向上跨域其所对应的一组出水头;所述出水头控制模组,其根据光幕被硅片遮挡的区域,来控制与该区域相对应的出水头出水。本发明水膜装置能适应多种尺寸的硅片,可精确控制不同尺寸硅片的水膜水量,且可达到控制水量与节约用水的目的。
技术领域
本发明涉及水膜装置。
背景技术
在光伏电池制造过程中,需要对硅片背面进行湿法刻蚀,且只刻蚀硅片背面,不希望正面受酸溶液腐蚀,故刻蚀前需要在硅片正面滴一层水膜,通过水膜来保护硅片正面,水膜的水量需控制在覆满整个硅片正面,但又不能覆过满,否则会导致水膜表面张力破坏而漏水的情况。
目前一般采用出水头对辊道上传送的硅片滴加水膜,且在出水头的来料侧设置红外感应装置,红外感应装置采用单光束红外对射,形成一条贯穿辊道的红外线,可通过红外线感应硅片来控制出水头出水,当红外线未被辊道上传送的硅片遮断时,出水头不会出水,当红外线被辊道上传送的硅片遮断时,出水头出水,进而在硅片上形成水膜。
如上所述,目前单个硅片仅通过一条红外线来感应,当辊道上传送的硅片为小片(如条状硅片)时,可能会因为小片行进偏移或是宽度太小,而导致小片未能有效触发红外感应,这会造成小片错过滴水或滴水不足,进而使小片正面的水膜不达标,并导致后续工艺的外观不良。
发明内容
本发明的目的在于提供一种水膜装置,其能适应多种尺寸的硅片。
为实现上述目的,本发明的技术方案是设计一种水膜装置,包括:用于传送硅片的辊道,设于辊道上方的至少一组出水头,可控制各出水头独立出水的出水头控制模组,以及各组出水头分别配置、且用于感应硅片的测量光栅;
同一组的出水头沿辊道宽度方向依次设置;测量光栅位于其所对应的一组出水头的来料侧;测量光栅具有由平行光线组成的光幕,各光线竖向贯穿辊道,且各光线沿辊道宽度方向依次设置;光幕在辊道宽度方向上跨域其所对应的一组出水头;
所述出水头控制模组,其根据光幕被硅片遮挡的区域,来控制与该区域相对应的出水头出水。
优选的,所述测量光栅包括:设于辊道上方的发射器,以及位于辊道下方的受光器。
或者,所述测量光栅包括:设于辊道下方的发射器,以及位于辊道上方的受光器。
优选的,所述硅片的宽度不大于光幕的宽度。
本发明的优点和有益效果在于:提供一种水膜装置,其能适应多种尺寸的硅片。
本发明主要是将现有的单光束红外对射改为光幕,并根据光幕被硅片遮挡的区域,来控制与该区域相对应的出水头出水,故本发明可兼容多种尺寸的硅片,如小片,特别是适应条状硅片。
本发明能控制仅特定位置的出水头出水,可精确控制不同尺寸硅片的水膜水量,且可达到控制水量与节约用水的目的,小片时可节省水膜用水量,例如:1/2片可节省50%用水量, 1/3片可节省66%用水量。
附图说明
图1和图2是本发明的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造