[发明专利]倒装LED光源

权利要求书

1.一种倒装LED光源，其特征在于包括基板以及至少一LED芯片，所述LED芯片以具有电极的第一表面与基板正面结合，所述LED芯片的第二表面为出光面且与第一表面相背对；至少一LED芯片的至少一对P电极及N电极经多个间隔设置的导热体与所述基板正面导热连接，并且其中任一导热体在平行于所述第一表面的方向上的最大尺寸a小于所述P电极与N电极的最小间距d。

2.根据权利要求1所述的倒装LED光源，其特征在于：所述LED芯片的外延层包括复数个能独立发光的单胞，所述复数个单胞相互串联和/或并联设置，每一单胞与一P电极及一N电极配合，且每一对P电极及N电极均经过多个导热体与基板导热连接。

3.根据权利要求1或2所述的倒装LED光源，其特征在于：所述倒装LED光源包括多个LED芯片，每一LED芯片均与一P电极和一N电极配合，且每一对P电极及N电极均经过多个导热体与基板导热连接。

4.根据权利要求1所述的倒装LED光源，其特征在于：d＞a≥2μm。

5.根据权利要求1所述的倒装LED光源，其特征在于：相邻两个导热体之间的距离c≥1μm。

6.根据权利要求1所述的倒装LED光源，其特征在于：所述基板正面还分布有至少一对焊盘，所述P电极、N电极分别与一焊盘电连接。

7.根据权利要求6所述的倒装LED光源，其特征在于：所述焊盘还经贯穿基板的导电通道与设置在基板背面的导电层电连接。

8.根据权利要求1所述的倒装LED光源，其特征在于：所述基板背面还覆设有散热金属层。

9.根据权利要求1所述的倒装LED光源，其特征在于：所述导热体为形成在基板正面的岛状结构，并且相邻两个岛状结构之间彼此电学隔离；和/或，所述岛状结构与所述P电极或N电极焊接固定。

10.根据权利要求1所述的倒装LED光源，其特征在于：所述导热体的材质包括金属或陶瓷；和/或，所述导热体的形状包括长方体、正方体、圆柱、圆台或棱台形。