[发明专利]焊接接头的检测方法、装置、设备和存储介质

权利要求书

1.一种焊接接头的检测方法，其特征在于，用于对不等厚平板对接接头中的缺陷进行检测，所述不等厚平板对接接头是指厚板母材经削边处理后与薄板母材进行对接焊接的接头，所述方法包括：

获取直通波和衍射波，所述直通波是指从发射探头发出，沿所述不等厚平板对接接头以最短路径到达接收探头的超声波，所述衍射波是指从所述发射探头发出，通过所述缺陷端点衍射后到达所述接收探头的超声波，所述发射探头和所述接收探头分别设置在所述不等厚平板对接接头的待检测区域两侧，待检测区域包括：焊缝、熔合区和热影响区；

根据所述直通波和所述衍射波，通过衍射时差法超声检测TOFD的方法，计算得到所述缺陷的模拟深度；

根据预设的转换关系对所述缺陷的模拟深度进行修正，得到所述缺陷的实际深度，所述预设的转换关系包括：

其中，所述所述所述h为所述缺陷的实际深度，所述h'为所述缺陷的模拟深度，所述Δ为所述发射探头的位置与所述接收探头的位置的高度差，所述S₁为厚板侧探头与所述待检测区域之间的距离，所述S₂为薄板侧探头与所述待检测区域之间的距离，所述S₁'为厚板侧模拟探头与模拟探头和薄板侧探头连线的垂直平分线之间的距离，所述厚板侧模拟探头位于发射探头和接收探头连线的延长线上，为根据所述直通波的声程计算得到的模拟探头位置，所述厚板侧模拟探头与所述薄板侧探头之间的距离与所述直通波的声程相等。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据预设的转换关系对所述缺陷的模拟深度进行修正，得到所述缺陷的实际深度，包括：

根据所述发射探头和所述接收探头设置在所述不等厚平板对接接头的设置位置，和所述预设的转换关系，对所述缺陷的模拟深度进行修正，得到缺陷的实际深度；所述设置位置包括所述发射探头和所述接收探头均在所述不等厚平板对接接头的两侧母材平面上，或，所述发射探头和所述接收探头中的一个探头在所述不等厚平板对接接头的厚板母材削边斜面上，所述发射探头或所述接收探头中的另一个探头在薄板母材平面上。

3.根据权利要求1所述方法，其特征在于，当所述发射探头和所述接收探头均在所述不等厚平板对接接头两侧母材平面上，所述Δ通过公式Δ＝t₁-t₂得到，所述t₁为所述厚板侧母材的厚度，所述t₂为所述薄板侧母材的厚度。

4.根据权利要求1所述方法，其特征在于，当所述发射探头和所述接收探头中的一个探头在所述不等厚平板对接接头的厚板母材削边斜面上，所述发射探头和所述接收探头中的另一个探头薄板母材上，所述根据所述预设的转换关系，对所述缺陷的模拟深度进行修正，得到缺陷的实际深度包括：

判断所述发射探头和所述接收探头的主声束角是否一致，得到主声束角的一致性结果；

根据所述主声束角的一致性结果和公式：

对所述缺陷的模拟深度进行修正，得到缺陷的实际深度。

5.根据权利要求4所述方法，其特征在于，当所述发射探头和所述接收探头的主声束角不一致时，所述Δ通过公式Δ＝S₁tanβ₁得到，其中，所述β₁为所述发射探头的主声束角与所述接收探头的主声束角之差，所述S₁通过公式得到，所述α为所述薄板侧探头的主声束角，所述t₂为所述薄板侧母材的厚度。

6.根据权利要求4所述方法，其特征在于，当所述发射探头和所述接收探头的主声束角一致时，所述Δ通过公式Δ＝S₁tanβ₂得到，其中，所述β₂通过公式γ＝α-β₂得到，其中，所述γ为所述厚板侧探头入射点与发射探头和接收探头声束交点的连线，与所述实际焊缝中心线的夹角，所述α为所述发射探头和所述接收探头的主声束角。