[发明专利]焊料环定位方法在审
| 申请号： | 201910865227.5 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN112475502A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 刘坤明;张敬瑜;吴信汉 | 申请（专利权）人： | 高尔科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/08;B23K103/18 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 定位 方法 | ||
1.一种焊料环定位方法，其特征在于，包含下列步骤：
提供一基座，该基座的顶部具有一凹槽及环绕该凹槽的一凸垣；
放置一焊料环于该凸垣上；
放置一第一限位框于该焊料环与该基座上，该第一限位框具有贯穿自身的一中央开口及其连通的复数个缺口，该复数个缺口的位置对应该焊料环的位置，以露出该焊料环；
以烙铁的烙铁头依序伸进每一该缺口，对该焊料环进行点焊，以焊接该焊料环于该凸垣上；以及
移离该第一限位框。
2.如权利要求1所述的焊料环定位方法，其特征在于：该基座的该顶部具有一外平台与一内平台，该外平台位于该凸垣的周围，该凸垣位于该内平台的周围，该内平台环绕该凹槽，该凸垣的高度高于该内平台与该外平台的高度。
3.如权利要求2所述的焊料环定位方法，其特征在于：该外平台设有复数个第一导电接垫，该内平台设有复数个第二导电接垫。
4.如权利要求1所述的焊料环定位方法，其特征在于：该第一限位框的顶面具有复数个斜面与环绕并连接该复数个斜面的一平面，该复数个缺口与该复数个斜面交替式设置。
5.如权利要求4所述的焊料环定位方法，其特征在于：该斜面呈30-60度。
6.如权利要求1所述的焊料环定位方法，其特征在于：该焊料环的厚度为0.025～0.15毫米。
7.如权利要求1所述的焊料环定位方法，其特征在于：该第一限位框的材质为聚四氟乙烯或铝。
8.如权利要求1所述的焊料环定位方法，其特征在于：在提供该基座的步骤后，并在进行放置该焊料环于该凸垣上的步骤前，进行下列步骤：
放置该基座于一底座上；以及
放置一红外线感测晶片于该凹槽中，在进行放置该焊料环于该凸垣上的步骤后，并在进行放置该第一限位框于该焊料环与该基座上的步骤前，进行下列步骤：
放置一第二限位框于该焊料环、该红外线感测晶片、该基座与该底座上，以定位该红外线感测晶片；以及
移离该第二限位框。
9.如权利要求8所述的焊料环定位方法，其特征在于：该焊料环用于焊接一光学透视窗。
10.如权利要求1所述的焊料环定位方法，其特征在于：该基座为陶瓷基座。
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