[发明专利]耐弯折的散热结构及其制造方法、和电子装置在审
申请号: | 201910865348.X | 申请日: | 2019-09-12 |
公开(公告)号: | CN112492835A | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 萧毅豪 | 申请(专利权)人: | 河南烯力新材料科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;B32B5/02;B32B3/24;B32B3/08;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/12;B32B33/00;B32B37/12;B32B37/06;B32B37/10;B32B15/20;B32B15/14 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 魏延玲 |
地址: | 453000 河南省新乡市高*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耐弯折 散热 结构 及其 制造 方法 电子 装置 | ||
本发明的题目是耐弯折的散热结构及其制造方法、和电子装置。本发明公开了一种耐弯折的散热结构,包括第一非织造层以及第一石墨烯材料。第一非织造层是由多条纤维交错而成,多条纤维包括非织造材料,且多条纤维之间具有多个空隙。第一石墨烯材料设置于多条纤维的多个空隙中,且第一石墨烯材料填满多条纤维的多个空隙,以形成第一非织造散热层。本发明还公开了耐弯折的散热结构的制造方法、和电子装置。
技术领域
本发明涉及一种散热结构,特别地涉及一种耐弯折的散热结构及其制造方法、和具有该散热结构的电子装置。
背景技术
随着科技的发展,针对电子装置的设计与研发,无不以薄型化及高效能为优先考虑。在要求高速运算与薄型化的情况下,电子装置的电子组件不可避免地将产生较以往更多的热量,因此,“散热”已经是这些组件或装置不可或缺的需求功能。特别是对高功率组件来说,由于工作时产生的热能大幅增加,使得电子产品的温度会急速上升,当电子产品受到过高的温度时,可能会造成组件的永久性损坏,或是使寿命大幅地降低。
另外,以智能型手机为例,发展至今,市场也面临成长瓶颈,在各品牌厂商高度竞争之下,许多品牌已通过全屏幕设计提升产品吸引力,而下一波成长都希望通过颠覆式创新的屏幕可弯折机来重新定义产品,并配合第5代移动通信(5G))商业运转创造更多影音串流与大屏幕阅听需求,吸引消费者购买新机,由此提供消费者全新、独特和创新的互动方式来彻底改变已有的使用者体验。
然而,相关品牌厂商除了必需克服显示屏幕可弯曲或折叠(弯折))的技术难题外,顺应柔性面板的弯折功能,可以承受数千、数万次,甚至数十万次弯折的散热结构也是相关厂商必需克服的难题之一。
发明内容
本发明的目的为提供一种耐弯折的散热结构及其制造方法、和电子装置。本发明的耐弯折散热结构,除了可以达到散热功能外,还可承受柔性面板的多次弯曲或折叠,以顺应柔性(flexible)电子装置的散热与弯折需求。
为达上述目的,依据本发明的一种耐弯折的散热结构,包括第一非织造层以及第一石墨烯材料。第一非织造层由多条纤维交错而成,多条纤维包括非织造材料,且多条纤维之间具有多个空隙。第一石墨烯材料设置于多条纤维的多个空隙中,且第一石墨烯材料填满多条纤维的多个空隙,以形成第一非织造散热层。
在实施例中,多条纤维包括天然纤维、人造纤维、或合成纤维、或其组合。
在实施例中,散热结构还包括粘结剂,粘结剂混合于第一石墨烯材料中。
在实施例中,散热结构还包括散热层,散热层设置于第一非织造散热层上。
在实施例中,散热层包括第二石墨烯材料与粘结剂,粘结剂混合于第二石墨烯材料中。
在实施例中,散热层为不锈钢基板。
在实施例中,散热结构还包括第二非织造散热层,第二非织造散热层设置于散热层远离第一非织造散热层的一侧。
在实施例中,散热结构还包括金属导热层,金属导热层设置于散热层远离第一非织造散热层的一侧。
在实施例中,散热结构还包括第二非织造散热层,第二非织造散热层设置于金属导热层远离散热层的一侧。
为达上述目的,依据本发明的一种电子装置,包括热源、前述的耐弯折的散热结构以及粘合层,散热结构设置于热源。粘合层设置于热源与耐弯折的散热结构之间。
在实施例中,粘合层包括导热材料与粘合胶材,导热材料混合于粘合胶材中以形成粘合层。
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