[发明专利]一种封装高速信号过孔优化设计方法

权利要求书

1.一种封装高速信号过孔优化设计方法，其特征在于，包括：

（1）、对过孔连接盘的最小孔径进行设计；

（2）、对过孔反焊盘的盘径进行设计；

（3）、对过孔反焊盘的深度进行设计；

（4）依据上述设计确定封装高速信号孔盘结构。

2.根据权利要求1所述的一种封装高速信号过孔优化设计方法，其特征在于，所述对过孔连接盘的最小孔径进行设计具体为：根据封装过孔孔径以及封装工艺特性来确定所述对过孔连接盘的最小孔径。

3.根据权利要求1所述的一种封装高速信号过孔优化设计方法，其特征在于，所述对过孔反焊盘的盘径进行设计具体为：固定过孔连接盘的盘径与过孔反焊盘深度初始值，针对所述过孔连接盘的盘径进行阻抗参数扫描，确定所述过孔反焊盘的盘径的最优值。

4.根据权利要求3所述的一种封装高速信号过孔优化设计方法，其特征在于，所述过孔反焊盘深度初始值为根据当前封装基板叠层中采用过孔反焊盘的深度能够达到的最大值。

5.根据权利要求1所述的一种封装高速信号过孔优化设计方法，其特征在于，所述对过孔反焊盘的深度进行设计具体为：根据固定过孔连接盘的盘径与过孔反焊盘的盘径，针对过孔反焊盘的深度进行阻抗参数扫描，确定过孔反焊盘深度最优值。