[发明专利]一种线路板及电子设备

说明书

本发明公开了一种线路板及电子设备，线路板包括基材层，设置于基材层至少一侧的布线层，设置于布线层远离基材层一侧的覆盖膜层以及设置于覆盖膜层远离布线层一侧的屏蔽膜层，布线层包括多条传输线，线路板还包括介质层，介质层设置于基材层与覆盖膜层之间，且介质层覆盖各传输线的表面。通过在基材层与覆盖膜层之间设置介质层，使得线路板在进行高频信号的传输时，信号的衰减程度减小，从而降低了线路板的插入损耗，达到传输高频信号时线路板具有较低的插入损耗以及良好的信号传输完整性的技术效果。

技术领域

本发明实施例涉及电子技术领域，尤其涉及一种线路板及电子设备。

背景技术

当今的电子产品除了继续向小型化、轻量化、多功能化、组装高密度化、高可靠性的快速发展外，在信号传输方面，还继续向高频高速化发展。但是，当前线路板的设计，已不能满足高频信号的传输，主要体现在：在高频时，信号传输衰减严重，即插入损耗大，从而严重影响信号传输的完整性。因此，亟需设计一种插入损耗低的线路板，以满足高频信号传输的完整性。

发明内容

本发明提供一种线路板及电子设备，以达到传输高频信号时线路板具有较低的插入损耗以及良好的信号传输完整性的技术效果。

本发明实施例提供了一种线路板，所述线路板包括基材层，设置于所述基材层至少一侧的布线层，设置于所述布线层远离所述基材层一侧的覆盖膜层以及设置于所述覆盖膜层远离所述布线层一侧的屏蔽膜层，所述布线层包括多条传输线，所述线路板还包括介质层，所述介质层设置于所述基材层与所述覆盖膜层之间，且所述介质层覆盖各所述传输线的表面。

进一步地，所述介质层的相对介电常数范围为1～10。

进一步地，所述介质层的相对介电常数范围为2～6。

进一步地，所述介质层的材质包括以下至少一种：环氧树脂、改性环氧树脂、聚酰亚胺、改性聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性热塑性聚酰亚胺、聚苯醚、丙烯酸、改性丙烯酸、烯烃树脂、聚醚醚酮、聚苯乙烯、聚酯、橡胶、改性橡胶、聚氨酯以及液晶聚合物。

进一步地，所述介质层还填充于所述传输线之间的间隙中，填充于所述间隙中的所述介质层的厚度大于或小于所述传输线的厚度。

进一步地，填充于所述间隙中的所述介质层的厚度范围为2～104微米，覆盖于所述传输线上表面的所述介质层的厚度范围为0.1～100微米。

进一步地，所述覆盖膜层包括覆盖层及第一胶膜层，所述覆盖层通过所述第一胶膜层贴合于所述介质层远离所述基材层一侧的表面；所述第一胶膜层与所述介质层为一体式结构。

进一步地，所述第一胶膜层的材质与所述介质层的材质不同。

进一步地，所述屏蔽膜层包括依次层叠的第二胶膜层、屏蔽层以及绝缘层；所述屏蔽膜层通过所述第二胶膜层贴合于所述覆盖膜层远离所述介质层一侧的表面；所述屏蔽层靠近所述第二胶膜层的一侧设置有凸出结构，所述凸出结构伸入所述第二胶膜层内。

进一步地，所述第二胶膜层的材质包括导电胶。

进一步地，所述屏蔽膜层包括依次层叠的导电胶层、屏蔽层以及绝缘层；所述屏蔽膜层通过所述导电胶层贴合于所述覆盖膜层远离所述介质层一侧的表面。

进一步地，所述屏蔽层上设置有至少一个通孔。

进一步地，所述多条传输线包括信号线和接地线，所述屏蔽层通过连接孔与所述接地线电连接。

本发明实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上述任一实施例所述的线路板。