[发明专利]一种高耐候的低温热固环氧模组胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高耐候的低温热固环氧模组胶的配方制备方法，以环氧树脂为主树脂，加入稀释剂、填料、固化剂、促进剂、稳定剂、触变剂、增韧剂、消泡剂、偶联剂和分散剂，按一定比例和相应的生产工艺要求搅拌分散制备。适用于摄像头模组封装，高耐候的低温热固环氧模组胶具有稳定性高、在低温条件下快速固化、粘接强度高、收缩率低、耐候性好、柔韧性高的优点，由于配方中均是无卤产品，所以本发明符合环保要求。

技术领域

本发明涉及电子器件粘结技术领域，具体涉及一种高耐候的低温热固环氧模组胶及其制备方法。

背景技术

最近几年，智能手机市场发展势头强劲，据国际数据公司(IDC)的数据，2018年智能手机出货量至14.65亿部，从2019年开始，智能手机市场将以每年3％的速度增长，据IDC估计，到2022年，出货量将达到16.54亿部。智能手机市场的火爆也带动了手机产业链的发展。摄像头模组作为智能手机最重要的应用也发展迅猛，而高像素摄像头深受市场青睐，摄像头行业正朝高精密、高像素方向发展。

摄像头模组胶作为摄像头行业一项重要材料也发展迅速，基于当前摄像头模组市场发展势头促使国内摄像头企业采购高性能低温模组胶来保证质量。目前摄像头模组包含手机摄像头、电脑摄像头、车载摄像头等，主要应用于摄像头模组的LENS点胶、音圈马达点胶、传感器点胶和FPC点胶等。

摄像头模组由于采用一些热敏感的光学元器件，同时大部分采用节省空间、高轻薄、可卷绕的FPC柔性电路板，柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。因此摄像头模组胶不能采用中高温固化，只能在80℃固化5min或者更低温度，但不超过15分钟的条件下完成固化，同时FPC是比较难以附着的材料，常规用的胶粘剂根本上无法保证粘接质量。摄像头模组生产厂家大部分采用两种液态胶粘剂进行封装，这两种液态胶剂分别为紫外光固化胶和低温热固化环氧胶。通常用于摄像头模组封装用的紫外光固化胶与FPC基材的粘合性表现一般，在边缘可能存在黑色或者阻挡物，导致紫外光无法完全穿透，造成胶在阴影部分无法固化或者不完全固化，且紫外光固化胶中组成物质中用到异氰酸酯来合成，这是一种对人体有害的物质，同时紫外光固化胶并没有表现出在高耐侯性和可靠性。因此，低温热固化环氧胶更被常用于这个应用，低温热固化环氧胶可以对FPC等塑料基材提供优异的粘接强度，且表现出高可靠性，耐化学性，低CTE，低固化收缩率。然而，低温热固化型环氧胶的低温固化速度和稳定性存在一定的问题；一般的环氧胶的特点是附着力好，耐候好，但需要中高温固化，收缩率比较大；阳离子固化的环氧胶也容易出现相容性问题，固化剂“中毒”后无法固化。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种高耐候的低温热固环氧模组胶及其制备方法，可用于电子元器件的粘接补强与封装密封防水以及元器件保护等，还能与热敏元器件兼容，尤其适用于摄像头模组要求的低温封装。

本发明的目的采用如下技术方案实现：

一种高耐候的低温热固环氧模组胶，由以下重量分的原料配制而成：

其中，固化剂包括季戊四醇三丙硫醇、季戊四醇四丙硫醇、季戊四醇二丙硫醇和三羟甲基丙烷二丙硫醇中的一种或几种；稳定剂为有机酸和硼酸酯类化合物的混合物，有机酸包括苹果酸、巴比妥酸、柠檬酸、水杨酸和酒石酸中的一种或几种，所述硼酸酯类化合物包括硼酸三甲酯、硼酸三乙酯、硼酸三正丙酯、硼酸三异丙酯和硼酸三正丁酯中的一种或几种；所述稀释剂包括3-乙基-3-氧杂丁环甲醇、3-乙基-3-[(2-乙基己氧基)甲基]环氧丁烷和3-乙基-3-环氧丙基丙烯酸甲酯中的一种或几种。