[发明专利]一种中框、后盖及其制备方法和电子设备在审

专利信息
申请号: 201910867223.0 申请日: 2019-09-12
公开(公告)号: CN110636158A 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 伍国平;马亮;王斯慰;朱广祥;郜成杰;杨育展;汪欢 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/02;G06F1/16;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/44
代理公司: 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人: 文小莉;刘芳
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
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【权利要求书】:

1.一种后盖,其特征在于,包括:陶瓷外壳和纤维增强复合材料制成的内壳,所述内壳设在所述陶瓷外壳的内表面上。

2.根据权利要求1所述的后盖,其特征在于,还包括:胶层,所述胶层位于所述陶瓷外壳和所述内壳之间,所述陶瓷外壳、所述胶层和所述内壳压合形成所述后盖。

3.根据权利要求1或2所述的后盖,其特征在于,所述纤维增强复合材料为塑料基体和增强纤维制成的复合板,所述增强纤维包括:玻璃纤维、碳纤维、氮化硼纤维、碳化硅纤维、氧化铝纤维、硼纤维、氧化锆纤维、芳纶纤维或超高分子量聚乙烯纤维中的一种或多种。

4.根据权利要求1-3任一所述的后盖,其特征在于,所述纤维增强复合材料为塑料基体和玻璃纤维制成的玻纤板,所述内壳为所述玻纤板制成的壳体。

5.根据权利要求1-4任一所述的后盖,其特征在于,所述陶瓷外壳的壁厚为0.15-0.6mm,所述内壳的壁厚为0.1-1mm。

6.根据权利要求1-5任一所述的后盖,其特征在于,所述陶瓷外壳的陶瓷强度为300-1700Mpa,陶瓷断裂韧性为2-16Mpa.m1/2。

7.根据权利要求1-6任一所述的后盖,其特征在于,所述陶瓷外壳的材料包括氧化锆、碳化硅、氮化硅、氮化铝或氧化铝陶瓷。

8.根据权利要求1-7任一所述的后盖,其特征在于,所述纤维增强复合材料的弯曲强度可以≥450MPa,弯曲模量可以≥25GPa。

9.根据权利要求1-8任一所述的后盖,其特征在于,还包括:至少一个天线,所述天线包括天线辐射枝节以及与所述天线辐射枝节电连接的馈电点和接地点,所述天线辐射枝节设置在所述陶瓷外壳和所述内壳之间。

10.根据权利要求9所述的后盖,其特征在于,所述天线的净空小于10mm。

11.根据权利要求9或10所述的后盖,其特征在于,所述天线的阻抗小于等于5Ω。

12.根据权利要求1-11任一所述的后盖,其特征在于,所述后盖包括:底壳和侧边框,所述侧边框围设在所述底壳的外边缘。

13.根据权利要求12所述的后盖,其特征在于,所述陶瓷外壳包括外底壳和围设在所述外底壳外边缘的外侧壳;

所述内壳包括内底壳和围设在所述内底壳外边缘的内侧壳,所述外底壳和所述内底壳组成所述后盖的底壳,所述外侧壳和所述内侧壳组成所述后盖的侧边框。

14.一种电子设备,其特征在于,至少包括:显示屏和上述权利要求12或13所述的后盖,所述显示屏和所述后盖围成可供元器件容纳的容纳空间,或者,

所述电子设备至少包括:显示屏、中框和上述权利要求1-11任一所述的后盖,所述显示屏和所述后盖分别位于所述中框的两侧。

15.一种中框,其特征在于,至少包括:金属中板和围设在金属中板外边缘的边框;

所述边框包括:纤维增强复合材料制成的内边框和围设在所述内边框外侧面的陶瓷外边框,所述内边框的内侧面与所述金属中板的外边缘相连。

16.根据权利要求15所述的中框,其特征在于,还包括:胶层,所述胶层位于所述陶瓷外边框和所述内边框之间,所述陶瓷外边框、所述胶层和所述内边框压合形成所述边框。

17.根据权利要求15或16所述的中框,其特征在于,所述纤维增强复合材料为塑料基体和增强纤维制成的复合板,所述增强纤维包括:玻璃纤维、碳纤维、氮化硼纤维、碳化硅纤维、氧化铝纤维、硼纤维、氧化锆纤维、芳纶纤维或超高分子量聚乙烯纤维中的一种或多种。

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