[发明专利]微型压力传感器的封装结构与封装方法

权利要求书

1.一种微型压力传感器的封装结构，其特征在于，包括：外壳、硅胶膜、压力传感器模块和隔板，其中：硅胶膜设置于外壳上，隔板设置于外壳内用于形成密封腔体，压力传感器模块设置于外壳内并与隔板相连；

所述的压力传感器模块包括：压力传感器裸片、PCB转接板、绑定线和电连接导线，其中：PCB转接板设置于隔板上，压力传感器裸片通过绑定线设置于PCB转接板之间，电连接导线一端与PCB转接板相连，另一端穿过隔板与主控电路相连。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征是，所述的外壳内部为圆环状限位结构，顶端设有开孔。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征是，所述的外壳上设有用于与硅胶膜相连的环状固件和与之相匹配的凸出结构。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征是，所述的环状固件上设有与外壳相匹配的凹槽结构。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征是，所述的隔板上设有密封塞和与密封塞相配合的开孔。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征是，所述的密封塞两侧设有凹槽结构。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征是，所述的密封腔体内设有硅油或硅凝胶以传导压力。

8.一种权利要求1-7中任一所述的封装结构的实现方法，其特征在于，将压力传导介质导入到医用注射器中，采用注射器针头穿过密封塞向空腔内填充压力传导介质；填充压力传导介质时，在橡胶塞中插入另一个注射针头以便排出空腔内的部分气体且保持空腔内的压力大于大气压力，从而保证空腔内由压力传导介质填满的同时硅胶膜稍向外隆起以传导压力。