[发明专利]一种石墨烯导热PCB及其制备方法

权利要求书

1.一种石墨烯导热PCB的制备方法，其特征在于：所述石墨烯导热PCB包括多层交错叠加的石墨烯片和内层芯板，所述石墨烯片与内层芯板之间设有半固化片，最外层的石墨烯片远离内层芯板的一侧通过导热胶与铜箔粘结，PCB板上钻有若干导通孔；

所述石墨烯导热PCB的制备方法具体包括如下过程，

（1）内层芯板制备：覆铜板进行前处理、贴膜、曝光、显影、刻蚀后，形成表面刻蚀有线路图形的内层芯板，并对内层芯板进行棕化处理；

（2）石墨烯片的制备：裁切石墨烯片，使其尺寸与内层芯板一致；首先在石墨烯片上钻出定位孔，然后再在石墨烯片上钻出若干贯穿孔；

（3）石墨烯导热PCB制备：将钻孔后的石墨烯片与棕化处理后的内层芯板交错叠加并压合，所述石墨烯片与内层芯板之间插入半固化片进行绝缘；最外层的石墨烯片远离内层芯板的一侧通过导热胶与铜箔粘结；

在压合后的PCB上钻出导通孔，所述导通孔与石墨烯片上的贯穿孔具有相同的孔位，且导通孔的孔径小于贯穿孔的孔径；然后对导通孔进行沉铜电镀，孔壁均匀镀上铜，使需要互联的内层芯板相互导通。

2.根据权利要求1所述的石墨烯导热PCB的制备方法，其特征在于：所述石墨烯片上钻孔采用机械钻孔，机械钻孔时，采用树脂基板与石墨烯片交错叠放的方式对石墨烯片进行保护。

3.根据权利要求1所述的石墨烯导热PCB的制备方法，其特征在于：所述石墨烯片上钻孔采用镭射钻孔，镭射钻孔时，直接对石墨烯片进行钻孔操作，无需添加树脂基板保护层。

4.根据权利要求2或3所述的石墨烯导热PCB的制备方法，其特征在于：石墨烯片钻孔时，石墨烯片上下表面贴覆保护膜。

5.根据权利要求4所述的石墨烯导热PCB的制备方法，其特征在于：石墨烯片钻孔完成后需揭掉保护膜，再与内层芯板进行压合。