[发明专利]带有电弧检测的解冻设备及其操作方法在审

专利信息
申请号: 201910870062.0 申请日: 2019-09-12
公开(公告)号: CN110646680A 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: 马敏洋;邱小飞;利昂内尔·蒙然 申请(专利权)人: 恩智浦美国有限公司
主分类号: G01R29/08 分类号: G01R29/08;A23L3/365;H05B6/06
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 吴晓兵
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 传输路径 电极 测量电路系统 阻抗匹配网络 测量 反射信号功率 系统控制器 装料 解冻系统 前向信号 双端网络 电耦合 阈值时 耦合到 监测 单端 腔室 配置 解冻 室内 输出 网络
【权利要求书】:

1.一种耦合到用于容纳装料的腔室的热增加系统,其特征在于,所述热增加系统包括:

射频(RF)信号源,其被配置成供应RF信号;

传输路径,其电耦合在所述RF信号源和接近所述腔室定位的一个或多个电极之间;

阻抗匹配网络,其沿着所述传输路径电耦合,其中所述阻抗匹配网络包括可变无源组件的网络;

测量电路系统,其耦合到所述传输路径,其中所述测量电路系统周期性地测量沿着所述传输路径传送的所述RF信号的参数,从而产生多个参数测量值;以及

控制器,其被配置成基于所述多个参数测量值而确定所述参数的改变速率,确定所确定的改变速率超过能够对应于电弧放电条件的预定义阈值的时间,以及当所确定的改变速率超过所述预定义阈值时响应于所确定的改变速率超过所述预定义阈值而修改所述热增加系统的操作。

2.根据权利要求1所述的热增加系统,其特征在于,所述测量电路系统被配置成测量所述参数,并且其中所述参数选自由以下组成的群组:电压、电流和反射与前向RF信号功率比。

3.根据权利要求2所述的热增加系统,其特征在于,所述控制器被配置成通过执行选自由以下组成的群组的动作来修改所述热增加系统的操作:控制所述RF信号源以减小由所述RF信号源供应的所述RF信号的功率电平,以及控制所述RF信号源以停止供应所述RF信号。

4.根据权利要求2所述的热增加系统,其特征在于,所述控制器被配置成以预定取样速率对所述阻抗匹配网络的所述参数进行取样以产生所述多个参数测量值,所述热增加系统进一步包括:

存储器,其被配置成从所述控制器接收所述参数测量值并存储所述参数测量值。

5.根据权利要求1所述的热增加系统,其特征在于,所述参数是反射与前向RF信号功率比,并且其中所述预定义阈值在0.1分贝/秒和6分贝/秒之间。

6.根据权利要求1所述的热增加系统,其特征在于,所述控制器被配置成使所述热增加系统通过所述热增加系统的用户界面产生电弧放电已发生的用户可感知指示。

7.根据权利要求1所述的热增加系统,其特征在于,所述阻抗匹配网络是双端可变阻抗匹配网络,所述双端可变阻抗匹配网络包括:

第一和第二输入;

第一和第二输出;

第一可变阻抗电路,其耦合在所述第一输入和所述第一输出之间;

第二可变阻抗电路,其耦合在所述第二输入和所述第二输出之间;以及

第三可变阻抗电路,其耦合在所述第一输入和所述第二输入之间。

8.根据权利要求1所述的热增加系统,其特征在于,所述阻抗匹配网络是单端可变阻抗匹配网络,所述单端可变阻抗匹配网络包括:

输入;

输出;

一组无源组件,其串联耦合在所述输入和所述输出之间;以及

可变阻抗电路,其耦合在所述输入和接地参考节点之间。

9.一种热增加系统,其特征在于,包括:

射频(RF)信号源,其被配置成供应RF信号;

电极,其耦合到所述RF信号源;

传输路径,其电耦合在所述RF信号源和所述电极之间;

可变阻抗网络,其沿着所述RF信号源和所述电极之间的所述传输路径耦合;以及

控制器,其被配置成至少基于所述RF信号的参数的改变速率,检测沿着所述传输路径发生的电弧放电,并且响应于检测到所述电弧放电而修改所述系统的操作。

10.一种操作包括腔室的热增加系统的方法,其特征在于,所述方法包括:

通过射频(RF)信号源将一个或多个RF信号供应到传输路径,所述传输路径电耦合在所述RF信号源与接近所述腔室定位的一个或多个电极之间;

通过测量电路系统周期性地测量沿着所述传输路径的所述RF信号的参数,从而产生多个参数测量值;

通过所述控制器基于所述多个参数测量值确定所述参数的改变速率;

通过所述控制器确定所确定的改变速率超过预定义阈值;以及

响应于所确定的改变速率超过所述预定义阈值而通过所述控制器修改所述热增加系统的操作。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩智浦美国有限公司,未经恩智浦美国有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910870062.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top