[发明专利]一种BGA电路板测试装置

说明书

本发明公开了一种BGA电路板测试装置，包括：底板，配置在底板上的测试板；通过定位销定位在测试板上的弹性连接板；弹性连接板与测试板通过紧固螺钉固定；通过框架螺钉配置在测试板上的框架，框架开设有用于容纳弹性连接板与BGA电路板的内腔；框架螺钉外壁与框架开设的框架螺钉孔内壁之间存在第一间隙，框架内腔与弹性连接板存在第二间隙；框架包括有沿X方向设置的第一边部和沿Y方向设置的第二边部，框架第一边部以及第二边部上分别开设有凹槽；测试装置还包括有通过销钉分别配置在第一边部所开设凹槽内的以及第二边部上所开设凹槽内的，且与测试板连接固定的调整件；调整件被配置为可使框架在Y方向上移动；调整件被配置为可使框架在X方向上移动。

技术领域

本发明涉及BGA测试领域，特别涉及一种BGA电路板测试装置。

背景技术

随着电子技术的快速发展，电子封装工艺技术也在不断进步。对于集成度越来越高的电子封装芯片和大规模集成电路产品，需要互联的电气连接点数量成比例增加，连接点之间的间距也不断缩小。为满足产品需求，BGA互联技术逐渐在电子产品中发展和成熟。

对于具有BGA封装的芯片，其尺寸一般较小，BGA焊盘数量也有限，因此其测试技术已经比较完善。随着电路板之间BGA互联的应用越来越多，出现了大尺寸、多BGA焊盘数量的大规模甚至超大规模BGA电路板。由于BGA焊盘之间间距较小，因此如果测试时要实现多点同时互联测试，需要保证精确的对位精度。而不同批次生产的电路板，由于生产状态的差异，会导致焊盘位置有微小偏差，从而使BGA电路板的测试存在一定困难引起的测试对位偏差问题。

如何高效快速地保证多点测试时保证BGA电路板测试点精确对位，操作简单，同时实现多个测试点的连接性，急需一种BGA电路板测试装置来解决以上一个或多个问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种BGA电路板测试装置，以解决现有技术中BGA电路板的多点同时测试时，无法保证对位精度的问题。

为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：

一种BGA电路板测试装置，所述测试装置包括：

底板，

配置在所述底板上的测试板；

通过定位销定位在所述测试板上的弹性连接板；其中，所述弹性连接板与所述测试板通过紧固螺钉固定；

通过框架螺钉配置在所述测试板上的框架，所述框架开设有用于容纳所述弹性连接板与BGA电路板的内腔；

其中，所述框架螺钉外壁与所述框架开设的框架螺钉孔内壁之间存在第一间隙，所述框架内腔与所述弹性连接板存在第二间隙；

所述框架包括有沿X方向设置的第一边部和沿Y方向设置的第二边部，所述框架第一边部以及第二边部上分别开设有凹槽；

所述测试装置还包括有通过销钉分别配置在所述第一边部所开设凹槽内的以及第二边部上所开设凹槽内的，且与测试板连接固定的调整件；

所述调整件被配置为可使框架在Y方向上移动；

所述调整件被配置为可使框架在X方向上移动。

优选地，所述调整件包括：

位于所述凹槽内的可绕自身轴线转动的旋转件，所述旋转件为偏心轮；

暴露在所述框架外的手柄部，所述手柄部被配置为可驱动所述旋转件转动。

优选地，所述测试装置还包括有铰接在所述框架上的压盖，所述压盖被配置为可扣压固定位于所述内腔内的BGA电路板。

优选地，所述压盖扣压在所述框架的顶面上，且所述压盖至少覆盖所述内腔。