[发明专利]一种基于配位键的硫离子响应释放及其制备方法

权利要求书

1.一种基于配位键的硫离子响应释放材料的制备方法，其特征在于：以SBA-15分子筛作为载体材料，经高温煅烧，而后对材料表面进行氨基基团修饰，将氨基修饰后的分子筛分散于的金属盐溶液中负载金属离子，得到负载有金属离子的分子筛载体。

2.按权利要求1所述的基于配位键的硫离子响应释放材料的制备方法，其特征在于：所述SBA-15分子筛高温煅烧脱模为以2-4℃/min速率升温至250℃-300℃煅烧3-5h，然后以1-2℃/min速率升温至550-600℃煅烧3-5h，随炉冷却，取出分子筛。

3.按权利要求1所述的基于配位键的硫离子响应释放材料的制备方法，其特征在于：所述材料表面进行氨基基团修饰为将煅烧处理后的载体材料经回流、萃取处理，进而使材料上修饰氨基基团；其中回流过程为将煅烧后载体材料在100-120℃下活化8-12h，活化后与甲苯和有机硅烷混合于80-90℃下回流10-12h，真空抽滤，用无水乙醇冲洗，所得粉末干燥备用；

萃取过程为将回流处理后的分子筛进行索氏提取，萃取剂为二氯甲烷和乙醚的混合溶液，萃取温度80-85℃，萃取时间8-12h。

4.按权利要求1所述的基于配位键的硫离子响应释放材料，其特征在于：所述煅烧后的载体材料、甲苯和有机硅氧烷之间的混合物比例为每1g的分子筛对应40-50ml的甲苯和2-4mmol的有机烷氧基硅烷试剂；所述回流处理后的分子筛与萃取剂的混合比例为每1g分子筛对应80-100ml的萃取剂，其中二氯甲烷和乙醚的混合比例为1∶1。

5.按权利要求3所述的基于配位键的硫离子响应释放材料，其特征在于：所述回流和萃取过程中干燥过程为将所得材料置于100-110℃下干燥8-12h。

6.按权利要求1所述的基于配位键的硫离子响应释放材料的制备方法，其特征在于：所述金属离子负载为将修饰后载体分散于过量的含三水硝酸铜的无水乙醇中，在室温下搅拌2～4h，然后将SBA-15分子筛离心分离，洗涤，40℃-50℃干燥过夜，得基于配位键的硫离子响应释放材料；其中，含三水硝酸铜的无水乙醇中三水硝酸铜的终浓度为0.2M-0.5M。

7.一种权利要求1所述的基于配位键的硫离子响应释放材料，其特征在于：其特征在于：按权利要求1所述方法制备所得基于配位键的硫离子响应释放材料的载体材料为SBA-15介孔分子筛，介孔尺寸为4-5nm，孔深为200nm左右，比表面积大，孔道分布均匀。

8.一种权利要求1所述的基于配位键的硫离子响应释放材料的应用，其特征在于：所述基于配位键的硫离子响应释放材料作为杀菌剂的载体。

9.按权利要求8所述的基于配位键的硫离子响应释放材料的应用，其特征在于：所述基于配位键的硫离子响应释放材料包覆杀菌剂在含有硫离子环境下响应释放，进而得以杀菌。

10.一种缓释杀菌材料，其特征在于，以权利要求8所述材料作为载体，杀菌剂负载于载体上。