[发明专利]一种柔性梯度应变薄膜及其制备方法和应用有效
申请号: | 201910870429.9 | 申请日: | 2019-09-16 |
公开(公告)号: | CN110620140B | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 潘泰松;李宇;王海钱;颜卓程;姚光;高敏;林媛 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L21/02 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 吴姗霖 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 梯度 应变 薄膜 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种柔性梯度应变薄膜,包括柔性衬底和在衬底表面具有周期性纹波结构的硅薄膜,其特征在于,所述硅薄膜图形为两个关于上底边对称的等腰梯形,且所述两个等腰梯形具有同一上底边,其中,等腰梯形中较短的底边定义为上底边,较长的底边定义为下底边。
2.如权利要求1所述柔性梯度应变薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1.在SOI衬底上通过光刻和等离子体干法刻蚀相结合,在SOI顶层硅表面制备两个关于上底边对称的等腰梯形图案,且所述两个等腰梯形具有同一上底边;
步骤2.将具有图形结构的顶层硅薄膜转移至PDMS印章上;
步骤3.制备PDMS衬底,并对衬底进行紫外光照预处理,然后对其进行预拉伸处理;
步骤4.将PDMS印章上的顶层硅薄膜转移至步骤3预拉伸处理后的PDMS衬底上,释放预拉伸,得到所需具有柔性梯度应变薄膜。
3.如权利要求2所述柔性梯度应变薄膜的制备方法,其特征在于,等腰梯形图案的上底边与下底边的长度比值为0.3~0.6,上底边与高的长度比值为0.1~0.2。
4.如权利要求2所述柔性梯度应变薄膜的制备方法,其特征在于,步骤1所述顶层硅的厚度为200~500nm。
5.如权利要求2所述柔性梯度应变薄膜的制备方法,其特征在于,步骤3所述预拉伸处理为:小于5%的预拉伸量通过热膨胀法获得,大于5%的预拉伸量通过拉伸夹具获得。
6.如权利要求5所述柔性梯度应变薄膜的制备方法,其特征在于,所述热膨胀法具体为将薄膜加热至110~180℃,加热至110℃得到2.79%的预拉伸,130℃得到3.56%的预拉伸。
7.一种如权利要求1所述柔性梯度应变薄膜的调控方法,具体为:改变预拉伸量,对波纹结构的波长和振幅进行调控,预拉伸越大,波长越小,振幅越大,应变也越大。
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