[发明专利]一种微增材三维立体电路图形精度控制方法在审
| 申请号： | 201910870724.4 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN110708871A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 方杰;崔西会;蒋瑶珮;易明生;王春晖;李士群 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 51214 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人： | 管高峰 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路图形 工艺槽 三维立体 激光选择性 电路结构 精度控制 立体电路 金属材料制备 三维立体结构 金属材料 材料选用 固化材料 厚度均匀 激光雕刻 三维软件 设计工具 图形边缘 注塑成型 化学镀 机加工 平直 延展 固化 制备 流动 加工 保证 | ||
1.一种微增材三维立体电路图形精度控制方法，其特征在于，包括：
步骤1：利用三维设计软件，在三维立体电路结构件上设计增加工艺槽，设计的工艺槽的形状与电路图形一致，得出具有工艺槽模型的三维立体电路结构件模型；
步骤2：根据设计得出的工艺槽模型，加工工艺槽；
步骤3：在三维立体结构件的工艺槽内增材制备得出电路图形。
2.根据权利要求1所述的一种微增材三维立体电路图形精度控制方法，其特征在于，所述步骤1中，三维设计软件采用CATIA、PRO/E或SOLIDWORDS中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种微增材三维立体电路图形精度控制方法，其特征在于，所述工艺槽的槽深度范围为10-500μm。
4.根据权利要求1所述的一种微增材三维立体电路图形精度控制方法，其特征在于，所述步骤2中，加工工艺槽的方法为机加工、注塑成型或激光雕刻中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的一种微增材三维立体电路图形精度控制方法，其特征在于，所述步骤3中具体包括：
步骤31：在三维立体结构的工艺槽内利用激光固化金属材料制备立体电路图形；
步骤32：对制备好的立体电路图形进行化学镀，得出高精度电路图形。
6.根据权利要求5所述的一种微增材三维立体电路图形精度控制方法，其特征在于，所述步骤31中，金属材料为金属浆料、金属粉末或金属墨水中的任意一种。
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