[发明专利]一种金修饰多孔二氧化锡微纳米片复合材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种金修饰多孔二氧化锡微纳米片复合材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

A、混合工序：将氯化亚锡溶液和氢氧化钠溶液升温至30~80℃后，混合搅拌，得到乳白色悬浊溶液；将乳白色悬浊溶液30~80℃恒温静置陈化得到白色沉淀物，将白色沉淀物过滤、洗涤、干燥，得到微纳米片状碱式氯化亚锡前驱物；

B、煅烧工序：将微纳米片状碱式氯化亚锡前躯物在空气氛围中焙烧，再自然冷却至室温，得到多孔片状二氧化锡微纳米粉体；

C、修饰工序：将多孔片状二氧化锡微纳米粉体超声分散在氯金酸溶液中，得到灰色悬浊液；将灰色悬浊液升温至一定温度后，在搅拌下加入柠檬酸钠溶液，继续搅拌反应后，经过滤、洗涤、干燥得到暗红色的金修饰多孔二氧化锡纳米片复合材料；

步骤A中，所述氯化亚锡溶液通过将二水合氯化亚锡溶解在乙二醇和水的混合溶液中得到。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤A中，所述乙二醇和水的体积之比为1：5~25；所述二水合氯化亚锡在混合溶液中的浓度为0.1~0.5 mol/L。

3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，步骤A中，所述氢氧化钠溶液的浓度为0.2~3.0 mol/L；氢氧化钠与氯化亚锡的摩尔比为1：1~3。

4.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，步骤A中，所述混合搅拌的转速为50~300转/分钟，混合搅拌的搅拌时间3~10分钟；所述恒温静置陈化的时间为8~48小时。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤B中，所述焙烧的焙烧温度为350~800℃，焙烧的焙烧时间为0.5~6小时。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤C中，所述多孔片状二氧化锡微纳米粉体相对于氯金酸溶液的浓度为0.02~0.4 M；氯金酸与多孔片状二氧化锡微纳米粉体的摩尔比为1~8：100；柠檬酸钠与氯金酸的摩尔比为4~15：1。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤C中，所述氯金酸溶液的浓度为0.0002 ~0.032 M；所述柠檬酸钠溶液的浓度为0.0008 ~0.48 M。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤C中，所述升温至一定温度指的是升温至70~99℃；所述搅拌反应的转速为50~300转/分钟，搅拌反应的时间为15~60分钟。

9.一种如权利要求1-8任意一项所述的制备方法制备得到的金修饰多孔二氧化锡微纳米片复合材料。

10.一种如权利要求9所述金修饰多孔二氧化锡微纳米片复合材料在气体传感器中的应用。