[发明专利]像素封装结构在审
申请号: | 201910870818.1 | 申请日: | 2019-09-16 |
公开(公告)号: | CN111725248A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 陈立宜 | 申请(专利权)人: | 美科米尚技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张琳 |
地址: | 萨摩亚阿庇亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 封装 结构 | ||
1.一种像素封装结构,其特征在于,包含:
基板;
三个发光元件,设置在所述基板上,其中所述三个发光元件当中的两个具有不同的发射波长;
填充材料,设置在所述基板和所述三个发光元件上;以及
第一封装层,设置在所述填充材料上并覆盖所述三个发光元件,其中,所述第一封装层和所述填充材料当中的一个具有三个部分,所述三个部分分别覆盖所述三个发光元件,且所述三个部分当中的两个具有不同的折射系数。
2.如权利要求1所述的像素封装结构,其特征在于,更包含:
第二封装层,设置在所述第一封装层上。
3.如权利要求1所述的像素封装结构,其特征在于,更包含:
第二封装层,设置在所述第一封装层和所述填充材料之间。
4.如权利要求1所述的像素封装结构,其特征在于,所述三个发光元件包含第一发光元件、第二发光元件和第三发光元件,所述三个部分包含第一部分、第二部分和第三部分,所述第一部分在所述基板上的垂直投影和所述第一发光元件在所述基板上的垂直投影至少部分重叠,所述第二部分在所述基板上的垂直投影和所述第二发光元件在所述基板上的垂直投影至少部分重叠,以及所述第三部分在所述基板上的垂直投影和所述第三发光元件在所述基板上的垂直投影至少部分重叠。
5.如权利要求1所述的像素封装结构,其特征在于,所述三个发光元件包含第一发光元件、第二发光元件和第三发光元件,所述三个部分包含第一部分、第二部分和第三部分,所述第一部分覆盖所述第一发光元件,所述第二部分覆盖所述第二发光元件,所述第三部分覆盖所述第三发光元件,所述第一部分的折射系数大于所述第三部分的折射系数,且所述第一发光元件的发射波长大于所述第三发光元件的发射波长。
6.如权利要求1所述的像素封装结构,其特征在于,所述三个部分的折射系数是在选自约400纳米至约700纳米范围内的一个波长下所定义的。
7.如权利要求6所述的像素封装结构,其特征在于,所述三个部分的所述折射系数是在波长为约550纳米下所定义的。
8.如权利要求1所述的像素封装结构,其特征在于,所述三个部分具有不同的折射系数。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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