[发明专利]密封用片、带隔片的密封用片、半导体装置、及半导体装置的制造方法

说明书

本发明提供能够防止在搬送时等从吸附夹头上落下、并且能够将半导体芯片适当地埋入的密封用片。一种密封用片，其中，厚度t[mm]与50℃下的储存弹性模量G’[Pa]之积α满足300≤α≤1.5×10⁵。

相关申请

本申请是分案申请，其母案申请的申请号：201580046113.8(PCT/JP2015/072379)，申请日：2015-8-6，发明名称：密封用片、带隔片的密封用片、半导体装置、及半导体装置的制造方法。

本申请基于日本专利申请2014-175772(2014年8月29日申请)主张优先权，日本专利申请2014-175772的内容作为参考并入本说明书中。

技术领域

本发明涉及密封用片、带隔片的密封用片、半导体装置、及半导体装置的制造方法。

背景技术

以往，已知有通过在被固定于基板等上的1个或多个半导体芯片上配置密封用片，之后，在加热下进行加压而将半导体芯片埋入到密封用片中的半导体装置的制造方法(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-19714号公报

发明内容

发明所要解决的课题

上述那样的密封用片在使用时，有时利用吸附夹头而被抬起、搬送。然而，在抬起时、搬送时等，有可能密封用片从吸附夹头上落下。另一方面，若密封用片过硬，则会产生无法将半导体芯片适当地埋入的问题。

本发明是鉴于上述的课题而进行的，其目的在于提供能够防止在搬送时等从吸附夹头上落下、并且能够将半导体芯片适当地埋入的密封用片、及带隔片的密封用片。此外，在于提供该密封用片、及使用该带隔片的密封用片而制造的半导体装置。此外，在于提供使用了该带隔片的密封用片的半导体装置的制造方法。

用于解决课题的方案

本发明人们对上述课题进行了深入研究。其结果发现，若密封用片的厚度与储存弹性模量G’之积在一定的范围内，则能够防止在搬送时等密封用片从吸附夹头上落下，并且能够将半导体芯片适当地埋入密封用片中，从而完成本发明。

即，本发明所述的密封用片的特征在于，

厚度t[mm]与50℃下的储存弹性模量G’[Pa]之积α满足下述式1。

式1：300≤α≤1.5×10⁵

首先，关于厚度，越薄则越容易挠曲，另一方面，越厚则越难以挠曲。此外，关于储存弹性模量，值越小则越柔软而越容易挠曲，另一方面，值越大则越硬而越难以挠曲。因此，在密封用片的厚度薄的情况下，若不一定程度地增大储存弹性模量，则会挠曲。另一方面，在密封用片的厚度厚的情况下，即使储存弹性模量不怎么大，也不会挠曲。本发明人们发现：像这样，密封用片的厚度和储存弹性模量与挠曲密切相关。并且，本发明人们发现：若将厚度与储存弹性模量之积α设定为300以上，则能够防止在搬送时等密封用片发生挠曲而落下。

此外，若储存弹性模量过高，则虽然能够抑制挠曲，但是无法将半导体芯片埋入。因此，本发明人们发现：通常，考虑作为密封用片使用的厚度，只要将厚度与储存弹性模量之积α设定为1.5×10⁵以下，则能够适当地将半导体芯片埋入密封用片中。

由以上内容，根据本发明的密封用片，由于厚度t[mm]与50℃下的储存弹性模量G’[Pa]之积α在满足上述式1的范围内，所以能够防止在搬送时等密封用片从吸附夹头上落下，并且能够将半导体芯片适当地埋入密封用片中。