[发明专利]背光模块及其背光模块制造方法有效
申请号: | 201910871273.6 | 申请日: | 2019-09-16 |
公开(公告)号: | CN110752109B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 何信政;黄恒仪;陈在宇 | 申请(专利权)人: | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/83 | 分类号: | H01H13/83;H01H13/88;H05K1/02;H05K1/09;H05K1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背光 模块 及其 制造 方法 | ||
1.一种背光模块,其适用于键盘,该键盘包含底板以及多个按键,该多个按键设置于该底板上,其特征在于,该背光模块包含:
光学结构,其具有至少一个穿孔且该光学结构具有上表面以及下表面;
发光二极管,其设置于该至少一个穿孔内,用来发射光线以经由该光学结构的引导入射至每一个按键;以及
电路层结构,其包含:
银浆线路层,其印刷形成于该上表面以及该下表面的其中之一;以及
镀铜层,其镀附于该银浆线路层且电连接于该发光二极管,以使该发光二极管经由该镀铜层电连接至该银浆线路层;
其中,该银浆线路层具有非镀铜区以及线路接触区,该电路层结构还包含遮蔽层以及第一导电抗氧化层,该遮蔽层形成于该非镀铜区以限制该镀铜层在该银浆线路层上的镀附位置,至少部分该第一导电抗氧化层形成于该线路接触区上以用来电连接至控制电路板,该遮蔽层位于该镀铜层和至少部分该第一导电抗氧化层之间。
2.如权利要求1所述的背光模块,其特征在于,该光学结构包含导光板以及可挠性电路基板,该导光板具有该至少一个穿孔,该可挠性电路基板设置于该导光板的下方且具有该上表面以及该下表面,该导光板用来引导该发光二极管所发射的光线至每一个按键。
3.如权利要求1所述的背光模块,其特征在于,该光学结构包含导光板、遮光片以及反射片,该导光板具有该至少一个穿孔,该遮光片设置于该导光板的上方以允许从该导光板向上射出的光线入射至每一个按键,该反射片设置于该导光板的下方以将从该导光板向下射出的光线反射回该导光板内,该导光板、该遮光片以及该反射片的其中之一具有该上表面以及该下表面。
4.如权利要求3所述的背光模块,其特征在于,该遮光片上形成有多个透光区域以允许从该导光板向上射出的光线通过该多个透光区域入射至每一个按键,该电路层结构与该多个透光区域彼此不重叠。
5.如权利要求1所述的背光模块,其特征在于,该第一导电抗氧化层由碳墨、金或镍材质所组成。
6.如权利要求1所述的背光模块,其特征在于,至少部分该第一导电抗氧化层还形成于该发光二极管与该镀铜层之间。
7.如权利要求6所述的背光模块,其特征在于,该电路层结构还包含:
第二导电抗氧化层,其形成于该第一导电抗氧化层以及该发光二极管之间且形成在位于该线路接触区上的该第一导电抗氧化层上。
8.如权利要求7所述的背光模块,其特征在于,该第一导电抗氧化层由镍材质所组成,该第二导电抗氧化层由金材质所组成。
9.如权利要求7所述的背光模块,其特征在于,该电路层结构还包含:
合金接着层,其形成于该发光二极管以及该第二导电抗氧化层之间。
10.如权利要求9所述的背光模块,其特征在于,该合金接着层由锡铋合金或锡银铜合金材质所组成。
11.如权利要求1所述的背光模块,其特征在于,该镀铜层对应该发光二极管周围的位置形成有防焊层以定位该发光二极管在该镀铜层上的焊接位置。
12.如权利要求1所述的背光模块,其特征在于,该背光模块还包含:
保护层,该保护层涂布于该发光二极管以及该电路层结构上,或是该保护层涂布于该发光二极管连接该电路层结构的边缘位置。
13.如权利要求1所述的背光模块,其特征在于,该电路层结构还包含:
合金接着层,其形成于该发光二极管以及该镀铜层之间。
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