[发明专利]一种电路板在审
| 申请号： | 201910872663.5 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112512208A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 尹昌刚;易毕;魏仲民 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 | ||
1.一种电路板，其特征在于，包括电路板主体，设置于所述电路板主体上的至少一个过孔装置；
所述过孔装置包括在所述电路板主体上形成的过孔、围绕所述过孔、且与所述过孔分离设置的过孔焊盘，以及将所述过孔焊盘与所述过孔电连接的导电体。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述过孔焊盘为围绕所述过孔设置的环状焊盘。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述环状焊盘为圆环焊盘。
4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述环状焊盘为封闭的环状焊盘。
5.如权利要求1-4任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板主体上设置的过孔装置中包括第一过孔装置和第二过孔装置；
所述第一过孔装置包括第一过孔、围绕所述第一过孔且与所述第一过孔分离设置的第一过孔焊盘，以及将所述第一过孔焊盘与所述第一过孔电连接的第一导电体；
所述第二过孔装置包括第二过孔、围绕所述第二过孔且与所述第二过孔分离设置的第二过孔焊盘，以及将所述第二过孔焊盘与所述第二过孔电连接的第二导电体。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述电路板主体还设置有与所述第一过孔焊盘连接的第一信号线，与所述第二过孔焊盘连接的第二信号线，电流通过所述第一过孔焊盘到所述第一导电体再到所述第一过孔的最短距离为第一距离，电流通过所述第二过孔焊盘到所述第二导电体再到所述第二过孔的最短距离为第二距离。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一信号线的长度大于所述第二信号线的长度，所述第一距离小于所述第二距离。
8.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一信号线的长度等于所述第二信号线的长度，所述第一距离等于所述第二距离。
9.如权利要求6-8任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一信号线和所述第二信号线的走线方式为非蛇形绕线。
10.如权利要求1-9任一项所述的电路板，其特征在于，所述过孔为圆形过孔。
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