[发明专利]用于激光切割金属残屑的预处理装置在审
申请号: | 201910873936.8 | 申请日: | 2019-09-17 |
公开(公告)号: | CN112518149A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 符国建;孟漪;陈明;马海善;冀敏;安庆龙;徐锦泱;明伟伟 | 申请(专利权)人: | 上海工具厂有限公司;上海交通大学;常州市海力工具有限公司 |
主分类号: | B23K26/70 | 分类号: | B23K26/70;B23K26/38;B30B9/32 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人: | 王毓理;王锡麟 |
地址: | 200093 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 激光 切割 金属 残屑 预处理 装置 | ||
一种用于激光切割金属残屑的预处理装置,包括:支撑架、设置于支撑架上的压制机构、进料机构和出料机构以及分别与之相连的控制模块,其中:压制机构的一端与进料机构相连,另一端与出料机构相连,压制机构将残屑送至工作区进行压制,出料机构将压制成块金属残屑块送出完成预处理;本发明采用粉末冶金原理对激光切割产生的细小粉末状残屑进行压缩处理,能够实现对粉末状残屑的压制处理,克服了现有残屑收集过程的弊端,提高了资源效率,有助于实现绿色、清洁生产。
技术领域
本发明涉及的是一种激光切割领域的技术,具体是一种用于激光切割金属残屑的预处理装置。
背景技术
现有激光切割过程中会产生大量的形状不规则且锋利、细碎、难以清理的残屑,残屑的集聚将显著影响切割质量。但目前大多数工业企业内金属残屑处理方法效率低下,占地面积较大且会污染环境,自动化程度较低。
发明内容
本发明针对现有激光切割产生的粉末状残屑的处理问题,提出一种用于激光切割金属残屑的预处理装置,采用粉末冶金原理对激光切割产生的细小粉末状残屑进行压缩处理,能够实现对粉末状残屑的压制处理,克服了现有残屑收集过程的弊端,提高了资源效率,有助于实现绿色、清洁生产。
本发明是通过以下技术方案实现的:
本发明涉及一种用于激光切割金属残屑的预处理装置,包括:支撑架、设置于支撑架上的压制机构、进料机构和出料机构以及分别与之相连的控制模块,其中:压制机构的一端与进料机构相连,另一端与出料机构相连,进料机构与风管连接实现残屑进料,压制机构将残屑送至工作区进行压制,出料机构将压制成块金属残屑块送出完成预处理。
所述的进料机构包括:储料管、进料阀和传感器,其中:进料阀设置于储料管末端,储料管与压制机构相连,传感器设置于储料管中部。
所述的风管与激光加工设备中的吸尘装置相连。
所述的压制机构包括:驱动装置、操作部分和工作管,其中:操作部分活动设置于工作管内并与驱动装置相连,工作管的一端与进料机构相连以接收残屑,另一端与出料机构相连以输出金属残屑块。
所述的出料机构包括:出料电机、承压出料板、齿轮齿条机构,其中:承压出料板滑动设置于压制机构末端并与出料电机通过齿轮齿条机构相连。
所述的滑动设置,通过设置于支撑架上的导轨和设置于承压出料板底部的滑块实现,承压出料板正对压制机构的出口。
所述的控制模块分别与进料机构的储料管和进料阀、压制机构的驱动装置以及出料机构的出料电机相连。
技术效果
与现有技术相比,本发明可处理激光切割残屑或传统切割方式切屑的处理,本发明采用 PLC全自动控制,无需人工操作,整机体积620mm×400mm×740mm,占地面积小,可放置于除尘柜内部,且无需单独收集切屑集中处理,可实现随时收集,快速处理,压制坯料密度 5.25g/cm3,每块耗时2min。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明的轴测图;
图3为本发明系统工作流程图;
图4为本发明手动控制模块结构图;
图5为PLC控制系统的线路图;
图6为实施例流程图;
图7为切换控制流程图;
图中:1设备底板、2燕尾槽导轨、3滑块、4出料口、5承压出料板、6出料电机、7 出料齿轮、8出料齿条、9齿条抬高架、10支撑方管、11设备顶板、12升降电机、13升降丝杠、14丝杠保护套、15驱动蜗杆、16压头、17储料管、18传感器、19进料阀、20工作管。
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