[发明专利]显示装置在审
申请号: | 201910874817.4 | 申请日: | 2019-09-17 |
公开(公告)号: | CN110911452A | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 朴在春;朴彰珉;李相月;李璋斗 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30;G09F9/33 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 张逍遥;张晓 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
1.一种显示装置,所述显示装置包括:
柔性显示模块,包括第一显示区域和与所述第一显示区域相邻的第二显示区域,所述柔性显示模块关于位于所述第一显示区域与所述第二显示区域之间的边界线是可折叠的;以及
支撑构件,包括与所述第一显示区域叠置的第一支撑构件和与所述第二显示区域叠置的第二支撑构件,所述支撑构件位于所述柔性显示模块下方,
其中,所述第一支撑构件包括:第一基体支撑部分;第一连接支撑部分,从所述第一基体支撑部分延伸,定位为与所述边界线相邻并且弯曲以具有曲率;以及第一延伸支撑部分,从所述第一连接支撑部分延伸并且与所述第一基体支撑部分叠置,并且
所述第二支撑构件包括:第二基体支撑部分;第二连接支撑部分,从所述第二基体支撑部分延伸,定位为与所述边界线相邻并且弯曲以具有曲率;以及第二延伸支撑部分,从所述第二连接支撑部分延伸并且与所述第二基体支撑部分叠置。
2.根据权利要求1所述的显示装置,所述显示装置还包括位于所述柔性显示模块与所述支撑构件之间的冲击吸收构件。
3.根据权利要求2所述的显示装置,所述显示装置还包括粘合构件,所述粘合构件包括第一粘合构件和第二粘合构件,所述粘合构件位于所述冲击吸收构件与所述支撑构件之间,
其中,所述第一基体支撑部分通过所述第一粘合构件结合到所述冲击吸收构件,并且所述第二基体支撑部分通过所述第二粘合构件结合到所述冲击吸收构件。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其中,所述第一连接支撑部分的至少一部分、所述第一延伸支撑部分、所述第二连接支撑部分的至少一部分和所述第二延伸支撑部分与所述粘合构件间隔开。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其中,所述第一粘合构件与所述第二粘合构件间隔开。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述粘合构件还包括位于所述第一粘合构件与所述第二粘合构件之间的第三粘合构件和与所述第三粘合构件间隔开的第四粘合构件。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其中,所述第三粘合构件仅结合到所述第一支撑构件的一个表面,并且所述第四粘合构件仅结合到所述第二支撑构件的一个表面。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其中,所述第三粘合构件和所述第四粘合构件中的每个具有黑色。
9.根据权利要求3所述的显示装置,所述显示装置还包括被构造为容纳所述柔性显示模块、所述冲击吸收构件、所述粘合构件和所述支撑构件的外壳,
其中,所述外壳支撑所述第一基体支撑部分和所述第二基体支撑部分,并且
所述第一连接支撑部分和所述第二连接支撑部分容纳在限定在所述外壳中的空间中。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其中,当关于所述边界线折叠所述柔性显示模块时,所述第一连接支撑部分和所述第二连接支撑部分与所述外壳间隔开。
11.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一基体支撑部分的表面的至少一部分接触所述第一延伸支撑部分的表面的至少一部分,并且
所述第二基体支撑部分的表面的至少一部分接触所述第二延伸支撑部分的表面的至少一部分。
12.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一延伸支撑部分和所述第二延伸支撑部分中的每个弯曲以具有曲率,
其中,所述第一延伸支撑部分与所述第一基体支撑部分间隔开,并且所述第二延伸支撑部分与所述第二基体支撑部分间隔开。
13.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一基体支撑部分具有与所述第一延伸支撑部分的面积相同的面积,并且所述第二基体支撑部分具有与所述第二延伸支撑部分的面积相同的面积。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的