[发明专利]一种三面贴装塑封元器件的结构及其制造方法

权利要求书

1.一种三面贴装塑封元器件的结构，其特征在于：包括塑封体，在所述塑封体的一端两侧设置两个环绕一部分塑封体顶面、塑封体侧面、一部分塑封体底面的一体化外部电极，所述一体化外部电极是和内部电极一体、且具有四个90度折弯的金属材料，它包含在塑封体内部与芯片的焊接基岛、并高于所述焊接基岛且与塑料体上表面等平面的上焊盘、垂直于上表面的侧焊盘、垂直于侧面且与塑料体下表面等平面的下焊盘，所述上焊盘与焊接基岛是预先将框架打两个90度弯产生一定高度，所述侧焊盘和下焊盘在塑料封装后通过模具打弯成型。

2.根据权利要求1所述的一种三面贴装塑封元器件的结构，其特征在于：所述一体化外部电极是由设立在塑封体两端的两个环绕部分塑料体顶面，塑料体侧面、部分塑封体底面的一体化外部电极成型而成。

3.根据权利要求1所述的一种三面贴装塑封元器件的结构，其特征在于：两个环绕在塑封体端面的所述电极片形状为“反7字”形，同时可以为T字形或其他形状。

4.根据权利要求3所述的一种三面贴装塑封元器件的结构，其特征在于：所述电极片由一个“反7字”电极片构成上电极片，而下电极片由同一电极片翻转成“正7字”构成。

5.根据权利要求4所述的一种三面贴装塑封元器件的结构，其特征在于：“反7字”所述电极片为一个具有一定打弯高度的导体材料结构，包含上电极与芯片焊接基岛，并高于电极片焊接基岛且与上表面等平面电极片外部引出电极。

6.根据权利要求5所述的一种三面贴装塑封元器件的结构，其特征在于：“反7字”所述电极片的打弯高度刚好为芯片到塑封体外表面距离。

7.根据权利要求1所述的一种三面贴装塑封元器件的结构，其特征在于：所述一体化外部电极的长度、宽度、可以自由设置。

8.根据权利要求7所述的一种三面贴装塑封元器件的结构，其特征在于：所述一体化外部电极的宽度为0.95-2.8mm，其中塑料体顶面及底面的部分环绕电极长度为1.25-3.3mm，且两面的焊盘长度相等，其中塑封体侧面部分的焊盘长度为塑封体厚度，尺寸为1.25-5.5mm。

9.根据权利要求1-8任一项所述的一种三面贴装塑封元器件的制造方法，其特征在于：包括以下步骤；

1)制备“反7字”电极片，且“反7字”电极片的打弯高度为芯片到塑封体外表面距离；

2)将下电极片、芯片、上电极片依次排放固定在模具中用铅锡焊料烧结连接；

3)将烧结好的产品放置到注塑模具中注塑成型；

4)将注塑成型的产品置于成型模具成型第一个90°角；

5)将第一次成型的产品置于成型模具中成型第二个90°角；

6)将成型好产品进行电镀滚镀工艺镀锡；

7)将电镀完产品进行打标，打标位置可根据贴片要求优选在塑封体正面或塑封体背面。

10.根据权利要求9所述的一种三面贴装塑封元器件的制造方法，其特征在于：所述芯片可为压敏电阻、Y电容、二极管芯片，TVS芯片、TSS芯片等两个引出端的元器件。