[发明专利]连接器

说明书

本发明提供一种连接器，包含绝缘体、多个第一导电端子、多个第二导电端子、屏蔽外壳及金属壳体。第一导电端子设置于绝缘体的上表面并向后延伸。第二导电端子设置于绝缘体的下表面并向后延伸，且位于第一导电端子的下方。屏蔽外壳套设绝缘体，且具有插接端及安装端；金属壳体具有多个接地结构，且金属壳体套设于屏蔽外壳的安装端，使接地结构完全位于第二导电端子的下方。

技术领域

本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种可减少电子电路布局(layout)面积的电连接器。

背景技术

随着传输接口的发展，具有许多优点的USBType-C问世。USBType-C的具有插入无方向性、体积小巧、支援高电流充电、传输速度快、电磁干扰与RFImitigation特性强化及耐用等优点，USBType-C不仅使用越来越广泛，也逐渐引领市场。

传统Type-C高阶产品多在金属外壳设置引脚(DIP脚)以实现接地，然而，传统连接器所采用的方式仍会占用电路板多余的面积，造成连接器整体体积较大的问题。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提供一种连接器。包含绝缘体、多个第一导电端子、多个第二导电端子、屏蔽外壳及金属壳体。第一导电端子设置于绝缘体的上表面并向后延伸。第二导电端子设置于绝缘体的下表面并向后延伸，且位于第一导电端子的下方。屏蔽外壳套设绝缘体，且具有插接端及安装端；金属壳体具有多个接地结构，且金属壳体套设于屏蔽外壳的安装端，且使接地结构完全位于第二导电端子的下方，可减少连接器整体的体积。

在一些实施例中，接地结构包含延伸段及安装段。延伸段自第二导电端子的下方向第二导电端子方向延伸，安装段连接于延伸段且平行于第二导电端子。

在一些实施例中，金属壳体更包含开槽，以供第一导电端子及第二导电端子穿过开槽，接地结构位于第二导电端子内侧，以组设至电路板。如此，金属壳体安装于屏蔽外壳时，第一导电端子、第二导电端子及接地结构的安装段将呈现可与电路板抵贴的态样，当连接器组设于电路板时，可同时完成第一导电端子、第二导电端子及接地结构的组设而简化连接器的安装步骤。

在一些实施例中，金属壳体与屏蔽外壳利用激光焊接的方式而固定在一起。

在一些实施例中，金属壳体具有第一顶面、第二顶面、第一侧面、第一底面、第二底面、第二侧面及第三侧面。其中，第一侧面与第一顶面及第二顶面垂直且连接第一顶面与第二顶面。第一底面大致上平行第一顶面。第二底面大致上平行第二顶面。第二侧面与第一底面及第二底面垂直且连接第一底面与第二底面。第三侧面与第一侧面及第二侧面大致平行，连接第二顶面与第二底面以形成卡固部。屏蔽外壳的左侧延伸段及右侧延伸段分别固接于卡固部。

在一些实施例中，金属壳体更包含开槽，开槽自第二侧面沿第二底面往第三侧面延伸，接地结构自第二侧面往开槽中央延伸。

在一些实施例中，屏蔽外壳具相对应上下侧设置的二凹槽，分别匹配地容纳第一顶面及第一底面。使金属壳体组装至屏蔽外壳时能精准地对位。

在一些实施例中，屏蔽外壳具有本体、左侧延伸段及右侧延伸段。左侧延伸段自本体延伸而出，固接于卡固部且抵顶第三侧面；右侧延伸段相对于左侧延伸段自本体延伸而出，固接于卡固部且抵顶第三侧面。藉此，金属壳体的卡固部可与屏蔽外壳稳固结合，使金属壳体与屏蔽外壳不因轻微的碰撞而分离。

在一些实施例中，屏蔽外壳为一体式结构，使屏蔽外壳具防水的功效。

在一些实施例中，绝缘体包含基座、第一载板及第二载板。第一载板穿过基座并延伸而出且局部埋置第一导电端子；第二载板局部埋置第二导电端子。

在一些实施例中，连接器更包含防水圈，防水圈套设于屏蔽外壳远离金属壳体的端部。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明