[发明专利]高良率的全自动浸焊机及相应的浸焊方法

说明书

本发明提供一种高良率的全自动浸焊机及相应的浸焊方法，其包括输入平台、输出平台、锡炉、支架、伸缩装置以及浸焊输送机构，其中浸焊输送机构包括输送链、连接在所述输送链外侧的转接件以及压固件，通过设置压固件的压固能提高电路板浸焊的稳定性。本发明中的浸焊方法采用将电路板倾斜进入锡液、倾斜脱离锡液、对电路板进行震动浸焊、浸焊过程横向移动、电路板两端差异性上升行程等方式，从而提高焊锡的质量和良率。

技术领域

本发明涉及浸焊设备领域，特别涉及一种高良率的全自动浸焊机及相应的浸焊方法。

背景技术

浸焊是大量应用在插件工艺及SMT红胶面（SMT是指表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺），利用手工或机器，把大量的锡煮熔，把焊接面浸入，使焊点上锡的一种多点焊接方法。

目前，大部分电路板的浸焊操作逐渐开始由人工转变为机器操作，但现有技术中的浸焊设备存在各种缺陷，例如对电路板的固定不够稳定，感应系统不够稳定，或浸焊方法简单、不够优化等原因，导致浸焊效果不好，良率低、效率低的问题。

故需要提供一种高良率的全自动浸焊机及相应的浸焊方法来解决上述技术问题。

发明内容

本发明提供一种高良率的全自动浸焊机及相应的浸焊方法，以解决现有技术中的浸焊设备存在各种缺陷，例如对电路板的固定不够稳定，感应系统不够稳定，或浸焊方法简单、不够优化等原因，导致浸焊效果不好，良率低、效率低的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种高良率的全自动浸焊机，用于将插接在电路板上的电子元件与电路板进行焊锡连接，其包括：

输入平台，用于输送电路板进料；

输出平台，用于输送电路板出料；

锡炉，位于所述输入平台和所述输出平台之间，用于装载对电路板浸焊的锡液；

支架，固定设置于所述锡炉的上方，为框状结构；

伸缩装置，设置在所述支架的内侧，包括第一伸缩部和第二伸缩部；

浸焊输送机构，位于所述锡炉的上方，所述浸焊输送机构的第一端与所述第一伸缩部活动连接，第二端与所述第二伸缩部活动连接，用于接收来自所述输入平台的电路板、用于将接收的电路板进行浸焊，以及用于将浸焊后的电路板输送至所述输出平台上；

其中，所述浸焊输送机构包括输送链、连接在所述输送链外侧的转接件以及压固件，两组所述输送链对向设置，电路板位于两组所述输送链之间的转接件上，由所述输送链带动所述转接件运转，进而输送电路板，所述压固件用于将电路板压固在所述转接件上。

这本发明中，所述浸焊输送机构还包括主体杆、调节板、滑接杆、螺栓件以及弹簧，所述主体杆用于与所述伸缩装置连接以及用于设置所述输送链；

所述滑接杆固定设置在所述主体杆上，所述调节板通过滑接孔滑动连接在所述滑接杆上，所述弹簧套接在所述滑接杆上且压缩设置所述主体杆和所述调节板之间，在所述主体杆上设置有第一螺纹孔，在所述调节板上设置有第一通孔，所述螺栓件穿过所述通孔连接所述第一螺纹孔，以通过旋拧螺栓件来调节所述主体杆和所述调节板之间的距离；

所述压固件与所述调节板连接，从而通过调节所述调节板能调节所述压固件与所述转接件之间对电路板的压固空间。

其中，所述压固件包括压板和连接板，所述压板连接在所述连接板一端且板面大致垂直，所述连接板连接在所述调节板的顶部，所述压板位于所述主体杆的一侧，用于压固电路板；

在所述调节板上设置有第二螺纹孔，在所述连接板上设置有与所述第二螺纹孔相对应的连接槽，所述连接槽向远离所述压板的方向延伸并贯通至所述连接板的边缘。