[发明专利]软性电路板的辅助量测线路有效
| 申请号： | 201910875877.8 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112423464B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王启明;萧政良;周裕泰;冯于娇 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 辅助 线路 | ||
1.一种软性电路板的辅助量测线路，其特征在于，包含：
软性基板，具有上表面；以及
线路层，位于该上表面，其中该线路层具有多个斜线线路及两个辅助量测线路，该多个斜线线路相对倾斜于该软性基板的侧边，该两个辅助量测线路相对倾斜于该多个斜线线路，且两个该辅助量测线路的延伸线分别与其中两个该斜线线路相交于第一量测点及第二量测点，该软性基板具有预剪切线，该预剪切线分别与两个该斜线线路相交于该第一量测点及该第二量测点。
2.根据权利要求1所述的软性电路板的辅助量测线路，其特征在于，该线路层具有多个直线线路，各该直线线路电性连接该各该斜线线路，且各该直线线路实质上平行该软性基板的该侧边。
3.根据权利要求2所述的软性电路板的辅助量测线路，其特征在于，还包含防焊层，该多个直线线路具有内引脚部，该防焊层罩盖部分的该直线线路，该防焊层显露该多个直线线路的该内引脚部。
4.根据权利要求3所述的软性电路板的辅助量测线路，其特征在于，还包含芯片，该芯片设置于该上表面上，且该芯片电性连接该直线线路的该内引脚部。
5.根据权利要求1所述的软性电路板的辅助量测线路，其特征在于，该两个辅助量测线路与该多个斜线线路之间不电性连接。
6.根据权利要求1或5所述的软性电路板的辅助量测线路，其特征在于，该两个辅助量测线路与该多个斜线线路为同一金属层经由图案化蚀刻而得。
7.根据权利要求1所述的软性电路板的辅助量测线路，其特征在于，还包含防焊层，该防焊层罩盖部分的该斜线线路，该防焊层显露两个该斜线线路的该第一量测点及该第二量测点，且该第一量测点及该第二量测点位于该多个斜线线路的外引脚部。
8.根据权利要求1所述的软性电路板的辅助量测线路，其特征在于，与两个该辅助量测线路的该延伸线相交的两个该斜线线路为两个非平行的线路。
9.根据权利要求1所述的软性电路板的辅助量测线路，其特征在于，辅助量测线路实质上平行该软性基板的该侧边。
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