[发明专利]基片处理装置和基片处理方法在审
申请号: | 201910875980.2 | 申请日: | 2019-09-17 |
公开(公告)号: | CN110931389A | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 东博之;穴本笃史;大塚贵久;筱原和义;小宫洋司 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
1.一种基片处理装置,其特征在于,包括:
使处理液循环的循环管线;
设置于所述循环管线的从所述处理液中除去异物的过滤器,
加热部,其设置在在所述循环管线中比所述过滤器靠下游侧处,用于加热所述处理液;
供给管线,其在比所述过滤器和所述加热部靠下游侧处与所述循环管线连接,将所述处理液供给到基片;和
冷却部,其设置在所述循环管线中比所述过滤器、所述加热部以及所述循环管线与所述供给管线的连接点靠下游侧处,用于冷却所述处理液。
2.如权利要求1所述的基片处理装置,其特征在于:
还包括储存部,其设置在所述循环管线中比所述过滤器、所述加热部和所述连接点靠下游侧处,用于储存所述处理液,
所述冷却部设置在比所述过滤器、所述加热部和所述连接点靠下游侧且比所述储存部靠上游侧处。
3.如权利要求2所述的基片处理装置,其特征在于:
包括多个所述供给管线和多个所述冷却部,
所述循环管线包括:
设置有所述储存部和所述过滤器的主管线;和
多个分支管线,其在比所述过滤器靠下游侧处从所述主管线分支并且在比所述储存部靠上游侧处合流到所述主管线,在中途部设有所述连接点,
多个所述冷却部分别设置在所述分支管线中比所述连接点靠下游侧处。
4.如权利要求2所述的基片处理装置,其特征在于:
包括多个所述供给管线,
所述循环管线包括:
设置有所述储存部和所述过滤器的主管线;和
多个分支管线,其在比所述过滤器靠下游侧处从所述主管线分支并且在比所述储存部靠上游侧处合流到所述主管线,在中途部设有所述连接点,
所述冷却部设置在所述多个分支管线中比各所述连接点靠下游侧处,对流过所述多个分支管线的所述处理液进行冷却。
5.如权利要求1所述的基片处理装置,其特征在于:
还包括泵,其设置在所述循环管线中比所述过滤器、所述加热部和所述连接点靠下游侧处,用于形成所述处理液的流动,
所述冷却部设置在比所述泵靠下游侧处的所述泵与所述过滤器之间。
6.如权利要求1至5中任一项所述的基片处理装置,其特征在于,
还包括用于冷却所述过滤器的过滤器冷却部。
7.如权利要求1至5中任一项所述的基片处理装置,其特征在于:
所述处理液是有机溶剂。
8.一种基片处理方法,其特征在于,包括:
循环步骤,其使用循环管线来使处理液循环,并且使用设置于所述循环管线的过滤器从所述处理液中除去异物,使用设置于所述循环管线的加热部来加热所述处理液;
供给步骤,其从供给管线取出在所述循环步骤中除去了所述异物且被加热了的所述处理液,将所述处理液供给到基片;和
冷却步骤,其在使所述循环步骤中除去了所述异物并被加热了的所述处理液返回所述过滤器之前对该处理液进行冷却。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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