[发明专利]一种阴丹酮季铵盐类化合物及制备方法与应用

权利要求书

1.一种阴丹酮季铵盐类化合物，其特征在于，所述阴丹酮季铵盐类化合物的结构式如通式B所示：

R₂为n为1-18的整数，

Y为Br、F、Cl、I、HSO₃、HSO₄、HCO₃、CF₃CO₃、H₂PO₄、OTf、OTs或BF₄。

2.根据权利要求1所述的阴丹酮季铵盐类化合物，其特征在于，其中

R₂为n为2、3、4、5或6，Y为Cl、Br、F、I。

3.根据权利要求2所述的阴丹酮季铵盐类化合物，其特征在于，其中，

R₂为n为4，Y为Cl、Br、F、I。

4.根据权利要求3所述的阴丹酮季铵盐类化合物，其特征在于，所述阴丹酮季铵盐类化合物的结构式为：

5.一种权利要求1至4任一项所述的阴丹酮季铵盐类化合物的制备方法，包括以下步骤：

将摩尔比为1:(2～10):(2～10)的阴丹酮、溴代烷、碱和溶剂混合，加热搅拌回流反应1～24h，抽滤，滤液除去溶剂，得到粗产品，经过柱层析得到化合物A；

将摩尔比为1:(2～10):(2～10)的化合物A、三甲胺盐酸盐、碳酸氢钠和溶剂混合，加热搅拌回流反应1～24h，冷却抽滤，滤液除去溶剂，柱层析得到所述阴丹酮季铵盐类化合物；

其中，所述溴代烷为n为1-18的整数；X为F、Cl、Br或I；R₂和Y的含义与1至4任一项所述的相同；所述碱为氢化钠；所述溶剂为四氢呋喃或乙腈。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，其 中阴丹酮、溴代烷、碱的摩尔比为1:5:5；化合物A和三甲胺盐酸盐的摩尔比为1:5。

7.一种权利要求1至4任一项所述的阴丹酮季铵盐类化合物作为电镀添加剂的应用；

其中，所述电镀添加剂为电镀整平剂，所述电镀为酸性铜电镀。