[发明专利]具有磁性装置的电子模块

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包含：

一导线架，包含至少一个金属条以及多个金属接脚，其中一磁性本体封装所述至少一个金属条中的每一金属条的一部分，所述至少一个金属条中的每一金属条的两端不被磁性本体覆盖；以及

一基板，设置在所述导线架的一上表面上，所述基板具有多个接点以与所述多个金属接脚以及所述至少一个金属条电性连接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板设置在由所述多个金属接脚和所述至少一个金属条围绕的一空间中。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板是印刷电路板，陶瓷基板，金属基板或导线架。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述磁性本体和所述至少一个金属条形成一电感器。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，多个金属条嵌入所述磁性本体中，其中每个嵌入金属条的一端从所述磁性本体的一第一侧面伸出，每个嵌入金属条的另一端从与所述第一侧表面相对的一第二侧表面伸出并且电性连接到所述基板。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，多个金属条嵌入所述磁性本体中，其中，一凹槽位于所述磁性本体的一上表面上且位于两个相邻的金属条之间。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，多个金属条嵌入所述磁性本体中，其中，每两个相邻的金属条之间具有位于所述磁性本体的一上表面上的一凹槽。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述磁性本体包括一I型磁芯和一U型磁芯，所述至少一个金属条嵌入所述U型磁芯的内部，所述I型磁芯设置在所述U型磁芯上。

9.一种封装结构，其特征在于，包含：

一导线架，包含至少一个金属条以及多个金属接脚，其中一磁性本体封装所述至少一个金属条中的每一金属条的一部分，所述至少一个金属条中的每一金属条的两端不被磁性本体覆盖；

一基板，设置在所述导线架的一上表面上，所述基板具有多个接点以与所述多个金属接脚以及所述至少一个金属条电性连接；以及

一封装体，封装所述磁性本体和所述基板。

10.一种封装结构，其特征在于，包含：

一导线架，包含至少一个金属条以及多个金属接脚，其中，所述至少一个金属条以及所述多个金属接脚一体成形，一磁性本体封装所述至少一个金属条中的每一金属条的一部分，所述至少一个金属条中的每一金属条的两端不被磁性本体覆盖；以及

一基板，设置在所述导线架的一上表面上，所述基板具有多个接点以与所述多个金属接脚以及所述至少一个金属条电性连接。

11.一种封装结构，其特征在于，包含：

一导线架，包含多个金属条以及多个金属接脚，其中，所述多个金属条以及所述多个金属接脚一体成形，其中每一个金属条被一相应的磁性体封装以形成多个电感器；以及

一基板，设置在所述导线架的一上表面上，所述基板具有多个接点以与所述多个金属接脚以及所述多个金属条电性连接。

12.一种封装结构，其特征在于，包含：

一导线架，包含多个金属条以及多个金属接脚，其中一磁性本体封装所述多个金属条中的每一金属条的一部分，所述多个金属条中的每一金属条的两端不被磁性本体覆盖；以及

一基板，设置在所述导线架的一上表面上，所述基板设置在由所述多个金属接脚和所述多个金属条围绕的一空间中，其中所述基板具有多个接点以与所述多个金属接脚和所述多个金属条电性连接。