[发明专利]一种压力/振动同步测量的HTCC复合微传感器及其制备方法

权利要求书

1.一种压力/振动同步测量的HTCC复合微传感器，其特征在于：所述的HTCC复合微传感器集压力与振动敏感单元于一体，可实现恶劣环境中压力/振动双参数的非接触无线同步测试，由5层生瓷片制备而成，第一层生瓷片和第二层生瓷片表面分别印刷两个敏感单元的电感线圈；第三层表面分别印刷两个敏感单元对应的电容上极板；第四层生瓷片上开设与敏感单元对应的空腔结构；第五层生瓷片表面分别印刷两个敏感单元对应的电容下极板；电容上极板和电容下极板分别通过在过孔处填充导电铂浆料与电感线圈的两端相连；电感线圈、电容上极板、电容下极板的材料均为导电铂浆；

一种压力/振动同步测量的HTCC复合微传感器的制备方法，包括如下步骤：

S1、预处理：将生瓷带按预设尺寸切割成大小一致的一组正方形生瓷片，选取其中5片，利用激光打孔技术在对应的位置上打出过孔、电容空腔及悬臂梁结构；

S2、电极印刷：乙醇清洁预处理后的生瓷片，利用微孔填充机在每个生瓷片的过孔处填充导电铂浆；选取2片没有空腔的生瓷片放于印刷台上，将电感丝网印刷版置于其上方，利用刮刀使铂浆均匀透过网版，在生瓷片上形成相应的电感图形；接着，将电感丝网印刷版换成电容丝网印刷版，重复上述操作，在剩余两片没有空腔的生瓷片上分别印刷电容上极板和电容下极板；

S3、叠片与层压：电极印刷后，按照电容上极板、电容空腔、电感线圈、电容下极板的顺序依次将相应生瓷片放入叠片机上进行叠片，其中，在电感放置前需先将易逝碳膜放于空腔处，以避免后续层压与烧结过程中压力/振动敏感膜坍塌而使器件损坏；叠片完成后，将生瓷片放入层压机中进行层压，使得各个生瓷片间紧密连接成一个整体；

S4、烧结固化：利用马弗炉对层压后的生瓷片进行升温烧结，以使生瓷片变成熟瓷，达到其本身的性能特性，其中，烧结固化的峰值温度为1500℃，保温时间为45min。