[发明专利]液体输送设备、液体输送及蒸发方法以及半导体制造系统

权利要求书

1.一种液体输送设备，用以将一液体输送到一下游工艺，包括：

一容器，配置以保持该液体；以及

一伸缩管，流体连接该容器以从该容器接收该流体，以及流体连接该下游工艺以输送该流体，其中该流体流入且流经该伸缩管，其中该伸缩管暴露于一恒定外界压力，并配置以在该伸缩管停止从该容器接收该流体时，在该恒定外界压力下输送位于该伸缩管内的流体。

2.如权利要求1所述的液体输送设备，其中该恒定外界压力为大气压力。

3.如权利要求1所述的液体输送设备，其中该伸缩管包括一可经受压力而变形的材料。

4.如权利要求3所述的液体输送设备，其中该可经受压力而变形的材料包括不锈钢。

5.如权利要求3所述的液体输送设备，其中该可经受压力而变形的材料为流体不可渗透的材料。

6.如权利要求1所述的液体输送设备，其中当该伸缩管的一内部压力小于该恒定外界压力时，该伸缩管的一内部容积降低。

7.如权利要求6所述的液体输送设备，其中该内部容积的降低量大于单次工艺运行所需的该液体的体积。

8.如权利要求6所述的液体输送设备，其中该伸缩管包括一固定的第一端以及一可挠的第二端。

9.如权利要求8所述的液体输送设备，其中当该内部压力小于该恒定外界压力时，该可挠的第二端朝该固定的第一端移动。

10.如权利要求1所述的液体输送设备，还包括一液体流速控制装置，配置以调节从该伸缩管排出的该液体的流速。

11.如权利要求1所述的液体输送设备，还包括一蒸发器，配置以接收该流体并蒸发该流体以制造一蒸气。

12.一种液体输送及蒸发方法，包括：

将一液体充入一容器；

将该液体从该容器输送到一伸缩管，其中该伸缩管是配置以当该伸缩管停止从该容器接收该液体时，在一恒定外界压力下进行变形，而将位于该伸缩管内的液体排出到一蒸发器；以及

在该蒸发器中蒸发该液体以形成一蒸气。

13.如权利要求12所述的液体输送及蒸发方法，还包括通过化学气相沉积而将该蒸气沉积在一基板上。

14.如权利要求13所述的液体输送及蒸发方法，还包括在将该蒸气沉积在该基板上之前将该蒸气与一载气混合。

15.一种半导体制造系统，包括：

一容器，配置以保持一流体；

一伸缩管，流体连接该容器以从该容器接收该流体，以及流体连接一下游工艺以输送该流体，其中该流体流入且流经该伸缩管，其中该伸缩管暴露于一恒定外界压力，并配置以在该伸缩管停止从该容器接收该流体时，在该恒定外界压力下输送位于该伸缩管内的流体；

一蒸发器，配置以接收该流体以及制造一蒸气；

一或多个化学气相沉积腔室，配置以接收该蒸气并保持一基板，以将该蒸气的一成分沉积在该基板上；以及

一或多个管道，配置以连接该容器、该伸缩管、该蒸发器、以及该一或多个化学气相沉积腔室。

16.如权利要求15所述的半导体制造系统，其中当该伸缩管的一内部压力小于该恒定外界压力时，该伸缩管的一内部容积降低。

17.如权利要求15所述的半导体制造系统，其中该恒定外界压力为大气压力。