[发明专利]具有温度敏感组件的电路以及控制负载的方法

说明书

一种具有温度敏感组件的电路包括温度敏感分压器以及探测逻辑。所述温度敏感分压器包括温度敏感电阻器以及第二电阻器，所述第二电阻器具有第一端子，所述第一端子耦合到所述温度敏感电阻器的第一端子。在耦合到所述温度敏感电阻器的所述第一端子的第一节点处产生温度信号。探测逻辑耦合到所述第一节点以响应于所述温度信号而产生探测信号。

技术领域

本揭露涉及具有温度敏感组件的电路以及控制负载的方法。

背景技术

半导体构造用于许多种电子装置，例如移动电话、膝上型计算机、台式计算机、平板计算机、手表、游戏系统以及各种其他工业电子产品、商业电子产品及消费者电子产品。半导体构造一般来说包括有源组件及无源组件。有源组件包括电晶体、处理器及存储器，而无源组件则是会影响有源组件的操作的组件(例如电容器、电阻器等)。电子装置对热量敏感。热源包括由有源组件的操作产生的内部热量及由环境转移到装置的环境热量(ambientheat)。

发明内容

在一些实施例中，一种具有温度敏感组件的电路包括温度敏感分压器以及探测逻辑。所述温度敏感分压器包括温度敏感电阻器以及第二电阻器，所述第二电阻器具有第一端子，所述第一端子耦合到所述温度敏感电阻器的第一端子。在耦合到所述温度敏感电阻器的所述第一端子的第一节点处产生温度信号。探测逻辑耦合到所述第一节点以响应于所述温度信号而产生探测信号。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本公开内容的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1是示出根据一些实施例的用于为负载提供温度保护的电路的图。

图2是示出根据一些实施例的温度保护电路的图。

图3是示出根据一些实施例的用于为负载提供温度保护的方法的流程图。

图4是示出根据一些实施例的温度保护电路的电路图。

图5是根据一些实施例的温度敏感分压器及温度保护电路的滞后曲线的图。

图6是根据一些实施例的温度敏感反相器的电路图。

具体实施方式

以下公开内容提供用于实施所提供主题的不同特征的许多不同的实施例或实例。以下阐述组件及配置的具体实例以简化本公开内容。当然，这些仅为实例而非旨在进行限制。举例来说，在以下说明中，在第二特征之上或第一特征上形成第一特征可包括其中第一特征与第二特征被形成为直接接触的实施例，且也可包括其中第一特征与第二特征之间可形成附加特征从而使得第一特征与第二特征可不直接接触的实施例。另外，本公开内容可在各种实例中重复使用参考编号和/或字母。这种重复使用是为了简明及清晰的目的，且自身并不表示所论述的各个实施例和/或配置之间的关系。

此外，为易于说明，本文中可能使用例如“在…之下(beneath)”、“在…下方(below)”、“下部的(lower)”、“在…上方(above)”、“上部的(upper)”等空间相对性用语来阐述图中所示一个元件或特征与另一(其他)元件或特征的关系。除图中所绘示的取向以外，所述空间相对性用语还旨在囊括装置在使用或操作中的不同取向。装置可具有另外的取向(旋转90度或处于其他取向)，且本文中所用的空间相对性描述语可同样相应地作出解释。